2025年半导体行业三大技术热点
半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破,受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势,需投资新材料、工艺和架构,以应对未来技术挑战。
发表于:2025/2/10 下午4:23:58
2025年全球半导体产业十大看点
发表于:2025/2/10 下午4:15:52
SEMI:2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降
发表于:2025/2/10 下午3:49:00
2024年半导体行业十大百亿级并购
发表于:2025/2/10 下午3:41:12
2024年半导体产业走出周期低谷
发表于:2025/2/10 下午3:33:51
半导体行业国产替代加速跑
发表于:2025/2/10 下午3:16:53
2025年上半年DRAM价格将下滑10%
发表于:2025/2/10 下午1:28:58
国家超算互联网平台上线DeepSeek-R1满血版
发表于:2025/2/10 下午1:13:54
中国联通发布5G-A行动计划
2月10日上午消息,继2024年的重点城市试点示范之后,中国联通计划到今年7月实现39城城区5G-A连续覆盖,到2025年底实现300城重点场景5G-A连续覆盖。
发表于:2025/2/10 上午11:35:35
2024年联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100%
发表于:2025/2/10 上午11:20:16
Panther Lake算力被曝最高可达180TOPS
Panther Lake算力被曝最高可达180TOPS,Nova Lake最高拥有52个CPU内核
发表于:2025/2/10 上午11:10:51
