Chiplet革命来临，你了解吗？

小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。

发表于：2019/9/27 下午2:26:26

关键词：
chiplet

如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This”

在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

发表于：2019/9/27 下午2:24:39

关键词：
台积电
chiplet
This

Semtech和itk利用LoRa器件打造健康与高效的牧场

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年9月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：法国物联网（IoT）领先的智慧农业应用供应商itk已基于Semtech的LoRa?器件 <http://www.semtech.com/lora/>开发了一种全新的牛群健康监测解决方案。

发表于：2019/9/27 上午10:32:00

关键词：
Semtech
itk
LoRa器件

东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC

　　中国 上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。

发表于：2019/9/27 上午10:13:00

关键词：
双通道螺线管驱动器
东芝
TB67S112PG

国产模拟IC产业链如何打破自给率低且研发慢的“僵局”

根据WSTS统计，2018年全球半导体市场全年总销售值约4688亿美元。在如此庞大的IC市场中，模拟IC市场一直是一个神奇的存在，头部厂商不仅队形稳定，而且一直处于高增长态势。从IC Insights数据来看，2018年全球模拟IC市场整体营收达到600亿美元，占整体IC市场约13％。而全球前十大模拟芯片厂商总营收361亿美元，占据整体市场的60％。

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
IC
产业链
芯片
集成电路

5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌

5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
5G
供应商
华为

柳传志卸任是怎么回事？柳传志卸任具体什么原因

9月23日，有消息称联想控股董事长柳传志卸任联想控股（天津）有限公司法定代表人一职，并不再担任公司董事，该公司法人代表由张欣接任，张欣同时也是占有该公司一半股权的深圳市瑞龙和实业有限公司的法人代表。

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
联想
柳传志
董事

科锐宣布扩产计划进展 将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂

2019年9月23日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree，Inc．，美国纳斯达克上市代码：CREE），于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
晶圆
SiC
5G

功能越强手机发热越严重？这个消费电子细分领域有望快速增长

目前已有众多用户普遍反映iPhone 11系列手机发热量过大。随着智能手机迈入5G时代，对散热的需求将会进一步提升。机构预计，这将驱动手机散热市场CAGR达到16．6％。随着苹果iPhone 11系列产品上市后，第一批用户的体验评价已经出炉。目前来看，虽然iPhone 11系列尚未出现严重的品控或是质量问题，但已有众多用户普遍反映该系列手机发热量过大。

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
5G
iPhone11
消费电子
处理器

亚马逊Kindle Oasis3：最流畅的护眼阅读体验

相比一片惨淡的平板电脑市场，电子书阅读器市场的表现可谓是相当稳定。尽管不断有新的玩家入场，但凭借强大的线上图书资源，亚马逊Kindle已经逐步取代纸质书，成为年轻人阅读图书的首选。

发表于：2019/9/27 上午6:00:00

关键词：
平板电脑
亚马逊
屏幕
阅读器

CEC旗下盛科网络发布第六代交换芯片TsingMa

9月26日，中国电子旗下盛科网络（苏州）有限公司正式发布面向5G承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片TsingMa（CTC7132），在此之前，盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。

发表于：2019/9/27 上午1:40:00

关键词：
中国电子
盛科网络
交换芯片

贸泽推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驱动器 高频应用的好选择

2019年9月26 日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半桥MOSFET和GaN FET驱动器。

发表于：2019/9/27 上午1:02:00

关键词：
贸泽
LMG1210
MOSFET
GaNFET驱动器

中国区块链政策现状及趋势分析

近日，人民创投区块链研究院发布了《中国区块链政策现状及趋势分析报告》（以下简称“报告”）。该报告主要从中央顶层设计到地方发展规划，从技术创新到落地应用，从专项政策到配套政策，对中国区块链行业相关政策进行了详细的回顾、总结和趋势分析。

发表于：2019/9/26 下午9:09:54

关键词：
区块链
人民创投

2019机器人英雄会实录，迈向云-边-端融合的机器人4.0时代！

8月29日，英特尔中国研究院举办了2019英特尔机器人英雄会，此次英雄会邀请到机器人行业产学研专家，以机器人4.0为主题进行深入探讨和交流。在会上，英特尔中国研究院宋继强院长发表了题为《迈向云-边-端融合的机器人4.0时代》的主题演讲。

发表于：2019/9/26 下午8:53:31

关键词：
机器人4.0
机器人

5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性

5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系列场景，物联网，AI、自动驾驶、大数据运算等新兴技术的蓬勃发展，使得电子设备的形式多样，数量众多，全频带覆盖，电磁环境急剧恶化，随之带来的挑战就是要在如此复杂而恶劣的电磁环境之下，设计出依然满足电磁兼容性EMC认证要求的高性能产品。因此，EMC设计是当今复杂电子产品设计中极其重要的一环。

发表于：2019/9/26 下午8:42:18

关键词：
5G
EMC