明年起NSA手机不可入网?
发表于:2019/7/5 上午2:31:00
AI+绘本识别,国科微赋能儿童早教市场
发表于:2019/7/5 上午2:27:00
Chirp:以Arm 为基础的技术将有助于发展
Chirp宣布支持Arm ?Cortex-A和基于Cortex-M体系结构,提高基于Arm?的任何具有音频功能的产品的设备到设备的连接。
发表于:2019/7/5 上午2:24:00
贸泽推出Analog Devices LTM2810 µModule隔离器
发表于:2019/7/5 上午2:22:00
OPEN MIND最新版本的 hyperMILL® CAD/CAM 套件
发表于:2019/7/5 上午2:16:00
上海汽检携手罗德与施瓦茨成功举办联合实验室签约仪式
发表于:2019/7/5 上午2:08:00
贸泽推出Analog Devices LTM2810 ?Module隔离器 为工业和汽车系统带来7.5kV的隔离
发表于:2019/7/4 下午10:31:37
艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
该项合作旨在加快市场交付速度,扩大3D产品在移动设备、计算机、消费电子和汽车等领域的多元化应用
发表于:2019/7/4 下午10:28:02
中电瑞华电子科技有限公司发布燃料电池发动机测试台解决方案
发表于:2019/7/4 下午10:24:26
Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证
nRF9160系统级封装(SiP)产品已准备好在全球LTE-M和NB-IoT蜂窝网络以及蜂窝IoT产品应用中进行大规模部署
发表于:2019/7/4 下午10:21:40
智联5G,共创未来——罗德与施瓦茨公司精彩亮相2019 MWC上海
发表于:2019/7/4 下午10:14:09
工信部召开新能源汽车产业发展规划咨询委员会会议
发表于:2019/7/4 下午1:16:43
遭日本封杀 韩国投入6万亿用于半导体材料研发
韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合51.2亿美元)的预算,以应对日本限制对韩出口。
发表于:2019/7/4 上午9:25:00
