Microchip推出新型电容触摸式控制器，加速汽车触摸屏EMI认证

为解决汽车触摸屏开发人员面临的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出三款全新的maXTouch? 触摸屏控制器和附加优化服务。新款TD系列触摸控制器采用全新差分交互信号采集技术，可显著提高触摸屏的信噪比（SNR），即使在被厚玻璃或塑料覆盖时仍可正常工作，同时也支持驾驶员戴手套多点触控操作，可支持厚达4.5毫米聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）材料。

发表于：2019/7/2 下午2:50:58

关键词：
EMI
EMC
控制器

Mobileye与锦山客运合作取得重要成果 公交出行将更加安全

2019年7月1日，上海——今天，英特尔子公司Mobileye与上海锦山汽车客运有限公司（以下简称“锦山客运”）合作进展总结会在锦山客运总部圆满举办。去年12月，Mobileye与锦山客运达成战略合作，双方携手开展中国-以色列科技创新合作项目，以提升上海城市公交安全水平，推动上海市的智慧城市建设。目前，双方在上海公交系统内展开的试点取得了重要成果，英特尔子公司Mobileye全球副总裁兼副总经理Lior Sethon及锦山客运总经理刘洪正先生就合作成果进行了联合分享。

发表于：2019/7/2 下午2:24:30

关键词：
Mobileye
智慧城市

新型 FPGA 服务器提供双倍密度的计算资源和网络资源

新加坡 – 2019 年 7月2日 – Molex旗下BittWare公司推出 TeraBox? 1400B 服务器，在 1U 高的机架安装机壳上支持四块双宽度的 FPGA 电路板。该服务器配有 BittWare 的 XUP-VV8 电路板，提供的 FPGA 密度和网络密度可达到标准的八电路板 4U 服务器的两倍。BittWare 的 1400B 服务器面向的是在 FPGA 资源和网络端口方面需要达到最高密度的高端计算、网络和信号处理加速领域的用户。

发表于：2019/7/2 下午2:19:21

关键词：
FPGA
BittWare

具有更多天线的Wi-Fi 6：8 x 8 MU-MIMO完胜4 x 4

与Wi-Fi 6的其它功能相比，具有全部8个发射和8个接收天线或8 x 8 MU-MIMO的MU-MIMO为Wi-Fi 6网络中的总系统吞吐量和容量提供了最大的好处。 Wi-Fi 6的营销通常标榜OFDMA的好处，尽管这对于减少拥塞非常重要，但这不是完整的故事。

发表于：2019/7/2 下午2:06:14

关键词：
Wi-Fi6
OEM

Xilinx荣登《麻省理工科技评论》 全球50 家最聪明公司（TR50）榜单

2019年7月2日，中国杭州 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布，公司首次荣登新鲜出炉的全球权威榜单 — 2019《麻省理工科技评论》 “50家聪明公司”（TR50）榜单。TR50是全球范围内最权威的技术商业类榜单之一，同时也是“一份技术如何改造世界的指南”。 此份榜单是由《麻省理工科技评论》中美编辑部，以及来自全球学术界、产业界、投资界的特邀顾问团共同进行评选。上周六，该杂志在中国杭州举行了隆重的颁奖典礼，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾代表公司接受了该奖项。

发表于：2019/7/2 下午1:56:27

关键词：
TR50
微软
阿里巴巴

GlobalData发布全球首份5G排名报告

日前，数据分析公司GlobalData发布了全球首份5G RAN（无线接入网）排名报告。该报告主要从基带容量、射频产品组合、部署简易度和技术演进能力等四个关键指标，重点评估了爱立信，华为，诺基亚，三星和中兴等五大主流设备商。

发表于：2019/7/2 下午1:46:29

关键词：
5G
RAN

英飞凌亮相PCIM Asia 2019，以最新产品技术助力多领域实现节能增效

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）近日参加在上海世博展览馆举办的2019年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2019）及相关论坛会议。

发表于：2019/7/2 上午11:56:10

关键词：
英飞凌
PCIMAsia2019
电力元件

5G时代，RF SoC如何化解诸多挑战？

“2018年，3GPP已经发布了第16版通信协议，相当于是5G基础版的协议，很快还会发布更新的第17版，面对多频段、多频率、多市场、多协议的通信市场，FPGA显然更加适合，需要18-24个月开发周期的ASIC很难应对这些复杂的环境。但ASIC并不会在网络世界消失，存在于更加细分的市场。”

发表于：2019/7/2 上午11:49:24

关键词：
5G
RFSoC

SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？

碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。

发表于：2019/7/2 上午11:40:35

关键词：
SiC
罗姆半导体

ARM 与 RISC-V 有何区别？未来之争将何去何从？

从2010年夏天开始，伯克利研究团队大约花了四年的时间，设计和开发了一套完整的新的指令集。这个新的指令集叫做RISC-V，指令集从2014年正式发布之初就受到多方质疑，到2017年印度政府表示将大力资助基于RISC-V的处理器项目，使RISC-V成为了印度的事实国家指令集。再到今年国内从国家政策层面对于RISC-V进行支持，上海成为国内第一个将RISC-V列入政府扶持对象的城市。IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉、华为、中天微、中兴微、阿里、高云、中科院计算所等国内外150多家企业与科研机构的加入RISC-V阵营。

发表于：2019/7/2 上午11:37:07

关键词：
ARM
RISC-V
指令集

诺基亚高管：打压华为有助于让市场变得“公平”

英国BBC报道，芬兰知名通讯公司诺基亚的一名资深高管近日语出惊人，不仅宣称英国应该对华为公司的设备保持警惕，更表示美国对华为的打压有助于让市场变得“公平”…..不过，就在这篇报道发出后没多久，诺基亚官方就紧急澄清说，这名高管的言论代表不了公司，甚至还让BBC修改了稿件……

发表于：2019/7/2 上午11:23:27

关键词：
诺基亚
华为

芯片产业何去何从？一文走进中国芯片发展史

去年的中兴事件后，总是有很多朋友问我，既然芯片那么重要，我们为什么不以举国之力搞芯片。在回答这个问题前，我们先来简单回顾下新中国前三十年的芯片发展史。

发表于：2019/7/2 上午10:38:00

关键词：
芯片
半导体

晶晨半导体即将登陆科创板，募资15亿布局汽车电子

6月28日，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过，其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。

发表于：2019/7/2 上午10:34:45

关键词：
半导体
SoC芯片

整合团队，海信造芯再出发

6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。

发表于：2019/7/2 上午10:29:59

关键词：
SoC芯片
芯片
海信芯片

AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热

随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。

发表于：2019/7/2 上午10:04:11

关键词：
AMD
半导体