整合团队,海信造芯再出发
6月28日,海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。
发表于:2019/7/2 上午10:29:59
AMD获散热专利:3D堆叠内嵌热电模块散热
发表于:2019/7/2 上午10:04:11
面对日本的“卡脖子”举措,韩国半导体产业要坐不住了?
发表于:2019/7/2 上午9:30:11
永别了缓冲! Xilinx 收购 NGCodec
发表于:2019/7/2 上午9:28:53
受东芝停电事故影响,NAND 晶圆供应恐将下跌?
东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露,6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工,预计在7月中旬才能恢复运营。
发表于:2019/7/2 上午9:26:33
ARM架构师助力苹果,自研架构真的要来了?
发表于:2019/7/2 上午9:22:20
鸿海新董事长上任,将从电子组装代工走向半导体时代?
发表于:2019/7/2 上午9:20:11
中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段,有望10月实现8英寸硅片的量产?
6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
发表于:2019/7/2 上午9:09:21
