简化HEV 48-V系统的隔离CAN、电源接口

48V汽车应用中对隔离的需求持续增长。这是一种紧凑、高效、稳健、低噪声的方法，可通过CAN接口隔离48 V系统。

发表于：2019/6/19 上午9:56:28

关键词：
CAN
48V

Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器

2019 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备（尤其是先进的入耳式设备，即所谓的可听戴设备）以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。

发表于：2019/6/19 上午9:52:52

关键词：
Melexis
FIR
传感器

Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！

2019年06月19日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布已开始面向参与公司“早期试用计划”的多家一线客户交付Versal? AI Core和Versal Prime系列器件。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ACAP），这是一款具有革命性意义的新型异构计算器件，其功能远超传统的CPU、GPU和FPGA。

发表于：2019/6/19 上午9:43:10

关键词：
CPU
GPU
FPGA

华为Mate X延至9月发布，是否装载Google Android 系统成谜？

Samsung 在4月时抢先华为发表了 Galaxy Fold，但就在正式上市前，因为大量测试机在短时间内出现坏机／故障，为了改良设计而需要将发售时间无限期延后；而此“失败”经验就成为了华为的前车之鉴，华为发言人明言：“我们可不想推出一部会破坏我们声誉的产品。”所以他们采取更审慎的态度对待 Mate X，并将之推到今年 9 月才正式上架。

发表于：2019/6/19 上午9:38:22

关键词：
华为
MATE
MateX

ICinsights：美国Fabless营收全球占比高达68%

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。

发表于：2019/6/19 上午9:22:46

关键词：
晶圆厂
IDM

Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片

英国伦敦和韩国首尔 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用，将用于其车载信息娱乐系统（IVI）和汽车驾驶舱解决方案。Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。

发表于：2019/6/19 上午9:20:35

关键词：
Imagination
其车载信息娱乐系统
汽车驾驶舱解决方案
Telechips
PowerVRSeries9XTP

国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板

6月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782，IPO股数2500万股，发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，主要应用于智能手机等移动智能终端。

发表于：2019/6/19 上午9:09:30

关键词：
芯片
IPO
ATOGA

Teledyne SP Devices宣布推出具有1 GS/s采样率的新型8通道10位数字化仪

瑞典林雪平市 - Media OutReach - 2019年6月17日 - Teledyne SP Devices今天宣布推出ADQ8-8C---- 一款灵活的数据采集卡，具有多通道和开放式FPGA架构，是大型物理实验设备和原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。

发表于：2019/6/19 上午9:03:09

关键词：
Teledyne
采样率
Devices

OmniVision发布新型SoC适用于窄边框笔记本电脑

近日，行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天宣布推出OV0VA10 系统芯片(SoC)。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel?3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。此外，它比主要竞争对手功耗低30%，这有助于延长电池寿命。

发表于：2019/6/19 上午9:00:06

关键词：
OmniVision
SOC
豪威科技

u-blox推出低功耗广域IoT应用系列模块

为汽车、工业和消费市场提供定位与无线通信技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，已针对低功耗广域(LPWA)IoT应用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模块，这是该公司最先进、具高安全性且高度整合的蜂巢式产品。此模块以u-blox UBX-R5蜂巢式芯片组和u-blox M8 GNSS接收器芯片为基础，可提供独特高超的端到端安全性和长时期产品可用性，使其成为IoT应用中需长期部署装置的理想选择。

发表于：2019/6/19 上午8:56:15

关键词：
u-blox
IOT
5G

补齐短板 英特尔寻求三星合作

6月18日消息 根据外媒的报道，英特尔似乎与最大的集成电路制造商之一三星进行合作，以减少目前的CPU短缺问题。这是英特尔第一次寻求三星进行CPU制造，一直以来，英特尔都是依靠内部工厂生产其所有组件。但随着这些晶圆厂的资源受到限制，英特尔CCG开始寻找其他资源，如台积电来制造基于英特尔主板的芯片组。

发表于：2019/6/19 上午8:53:59

关键词：
三星
英特尔
CPU

苹果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年拥有自己的 5G 基带芯片？

苹果一直在加强自研芯片能力，减少对外部厂商的依赖。尤其是在华为受到打压之后，苹果的5G策略变得更为积极。根据天风国际证券分析师郭明錤的预估，苹果可能最快在2022年推出自行设计的5G基频晶片，预估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone总出货量约60%。

发表于：2019/6/19 上午8:51:42

关键词：
苹果
自研芯片
5G

美半导体企业集体游说白宫，放宽非5G器件限制

对于现在的局势来说，华为已然成为了全球第一大的通讯企业和国内第一大的智能手机厂商，如果按照华为2018年供应商大会上名单看来，有92家核心供应商其中美国企业居多。

发表于：2019/6/19 上午8:48:09

关键词：
半导体
华为
高通

海康威视：与华为不存在竞争关系，综合成本是制胜关键

6月17日，作为中国监控巨头，海康威视一直以来就是投资者关注的重点企业。近期，有投资者在互动平台上询问海康威视，请问现在公司怎么和华为的监控竞争?怎么确保优势，毕竟你们的产品都是用的别人的芯片，成本就高了一大截，怎么比竞争对手更有性价比呢?在安谋限制华为的情形下有没有备胎方案?

发表于：2019/6/19 上午8:44:37

关键词：
海康威视
华为
半导体

兆易创新宣布思立微完成工商变更

思立微创立于2011年1月，是全球排名前三的指纹芯片供应商，主要从事新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，致力于提供极高性能、极优成本的新一代人机交互完整解决方案。思立微新一代屏下光学指纹识别技术将在第一代的基础上迎来跨越式的革新，同时思立微也具有针对LCD屏下识别、大面积解锁等不同应用的解决方案。

发表于：2019/6/19 上午8:41:11

关键词：
思立微
半导体器
指纹芯片