Nordic nRF9160 SiP蜂窝物联网模块亮相2019 MWC

Nordic蜂窝物联网和低功耗无线mesh解决方案将亮相上海移动通信行业盛会

发表于：2019/6/22 下午10:08:17

关键词：
蜂窝物联网
Nordic
MWC

云复杂性是企业最大痛点，Commvault助力企业多云征程

云环境正在不断演进并日趋复杂，驱动企业从原有的私有云或者公有云转向了混合云部署，也从单一云的部署转向了多种不同云平台的部署。据RightScale发布的《2019年云状态报告》指出，84%的受访企业正在使用多云战略，多云已成为数字化时代的新常态。

发表于：2019/6/22 下午9:59:56

关键词：
CommVault
RightScale

SAP全球CEO孟鼎铭：云之后的下一个趋势是体验经济

　　目前全球经济发展充满了诸多不确定性，逆全球化趋势抬头，在这样的背景下企业该如何来完善全球产业链、进行全球化的布局？最近云计算领域发生了很多大的并购案，接下来云计算产业发展会有哪些趋势性的改变我们应该关注? SAP全球CEO孟鼎铭（Bill McDermott）6月20号参加在北京举行的“全球首席执行官委员会”第七届圆桌峰会，然后接受了《中国电子报》等8家中国媒体的采访，透露了诸多他执掌SAP公司期间大并购的关键时刻，以及对全球经济的判断以及接下来云计算产业趋势分析。

发表于：2019/6/22 下午9:44:18

关键词：
SAP
CEO

寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片

2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。

发表于：2019/6/22 下午8:27:22

关键词：
寒武纪
AI芯片
云端

IDC：2019年Q1 EMEA地区智能手机出货量达8370万部 同比下降3.3%

知名市调机构IDC公布了2019年第一季度EMEA（欧洲、中东和非洲）的智能手机出货量报告。报告显示，EMEA地区Q1智能手机出货量达8370万部，比去年同期下降3.3%，证实了近期市场放缓的趋势。其中，中东地区智能手机销量下降幅度最大，今年Q1比去年同期下降18.8%。非洲市场增长最快，增幅为6％，欧洲市场变化不大。

发表于：2019/6/22 下午8:24:48

关键词：
智能手机
Q1EMEA

中国高端手机市场变局，华为首胜苹果

6月19日，第一手机界研究院从全国线下手机零售渠道获得数据统计显示，在2019年5月中国线下手机市场4000元以上手机销量中，华为手机以46%的份额首次超过苹果，夺得中国高端手机市场的第一名，而苹果iPhone以42%占有率屈居第二。

发表于：2019/6/22 下午8:13:45

关键词：
手机
华为
苹果

家电产品全面智能化升级 MCU市场迎来新机遇

家电行业的智能化风潮在几年前就开始了，这几年变得更加明显和快速。不论是传统的黑电、白电，还是近年来发展迅猛的厨电生活电器和智能小家电，均不同程度地加入了智能化元素。目前智能家电添加的智能化功能包括智能控制、远程监控、自动报警、语音交互、摄像头等。

发表于：2019/6/22 下午8:07:13

关键词：
MCU
智能家电

华为发布新机nova 5 搭载最新7nm芯片麒麟810

按照每半年左右推出新品的惯例，继去年底发布nova 4后，华为今天（6月21日）在武汉正式发布了nova 5系列新机。

发表于：2019/6/22 下午7:58:05

关键词：
华为
芯片
麒麟810

苹果也发声明了：反对美国政府加征关税

6月20日，美国政府召开的拟对3000亿美元中国输美商品加征关税的听证会继续进行。

发表于：2019/6/22 下午7:55:45

关键词：
苹果
美国

继华为之后，美国禁止五家公司购买美国制造的零部件

据美国CNBC网站报道，在上个月将电信巨头华为列入黑名单后，美国商务部已禁止另外五家中国企业购买美国元件。

发表于：2019/6/22 下午7:51:08

关键词：
华为
美国

Nordic nRF9160 SiP蜂窝物联网模块亮相2019 MWC

　Nordic蜂窝物联网和低功耗无线mesh解决方案将亮相上海移动通信行业盛会　　

发表于：2019/6/22 下午7:41:01

关键词：
Nordic
物联网

多云复杂性是企业最大痛点，Commvault助力企业多云征程

云环境正在不断演进并日趋复杂，驱动企业从原有的私有云或者公有云转向了混合云部署，也从单一云的部署转向了多种不同云平台的部署。据RightScale发布的《2019年云状态报告》指出，84%的受访企业正在使用多云战略，多云已成为数字化时代的新常态。

发表于：2019/6/22 下午7:35:52

关键词：
CommVault
RightScale

2019台积电技术研讨会亮点频现：5nm、RF、先进封装

2019年6月18日，台积电（TSMC）在上海召开了一年一度的技术研讨会，此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会，在当前的局势下，体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。

发表于：2019/6/22 下午7:22:10

关键词：
台积电
RF
TSMC

NXP UWB技术提供安全测距和精准感测

恩智浦宣布推出一种新型超宽带(UWB)测距技术，可以为无线设备提供安全测距、精密传感和感知空间环境中行为的能力。

发表于：2019/6/22 下午7:12:38

关键词：
NXP
UWB

官宣！寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

智能芯片的“先行者”寒武纪又给我们带来了新的惊喜和成绩。

发表于：2019/6/22 下午7:06:51

关键词：
寒武纪
AI芯片