格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

格芯今日在其年度全球技术大会(GTC)上宣布，针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动设备和无线通信。

发表于：2018/9/28 下午9:32:04

关键词：
格芯
芯片
8SWRFSOI

碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半导体产业发展介绍）

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。

发表于：2018/9/28 下午9:24:31

关键词：
碳化硅
半导体

新一代功率器件动向：SiC和GaN

更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。

发表于：2018/9/28 下午9:22:41

关键词：
SiC
GaN

Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性

　　?Arm以引领安全为己任，加速自动驾驶技术在大众市场部署 　　?Arm “安全就绪”（Safety Ready）计划：协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC 　　?分核-锁步（Split-Lock）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新 　　?针对7纳米制程进行优化，Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器

发表于：2018/9/28 下午9:22:18

关键词：
ARM
自动驾驶
处理器

功率半导体的SiC之路

纯硅功率半导体有着令人羡慕的性能与市场成绩，然而，对于高要求的功率开关和控制的应用上，它似乎已经到达了极限。在越来越多的功率电子学应用中，碳化硅 （SiC） 功率器件日益普遍，尤其是在太阳能逆变器的设计中。设计工程师尤为青睐 SiC肖特基二极管，用于开发新的逆变器设计，因为这比采用硅功率器件的逆变器更紧凑、更高效、更可靠。自从 SiC 二极管引入市场十多年来，无论是器件设计还是可靠性参数都经历了巨大的演进变化。这些变化为商业市场带来了更广泛的 SiC产品组合。碳化硅（SiC），作为一种新型化合物半导体材料，具有潜在的优点：更小的体积、更高的效率、更低的开关损耗与漏电流、比纯硅半导体更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如，甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。

发表于：2018/9/28 下午9:19:09

关键词：
半导体
SiC

5G和交通电气化的核心是SiC和GaN功率射频器件

据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代(5G)无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于SiC材料、SiC功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。

发表于：2018/9/28 下午9:15:53

关键词：
5G
SiC
GaN

电动汽车的碳化硅(SiC)功率和GaN功率

“拯救我们的地球，让地球远离污染！”这是世界各地的科学家和有识之士对降低温室气体排放的一致呼声。由石化燃料引擎驱动的汽车是罪魁祸首，虽然推动汽车行进的替代技术有很多种，但目前唯一可行的方案是——电力(Electricity)。

发表于：2018/9/28 下午9:11:23

关键词：
电动汽车
SiC
GaN

氮化镓VS碳化硅 谁是最具潜力第三代宽禁带半导体材料？

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。

发表于：2018/9/28 下午9:10:02

关键词：
氮化镓
碳化硅
半导体

从产品到应用，GaN（氮化镓）将成为功率半导体市场发展新动力

　根据Yole Développement（以下简称YD）公司近期发布的《功率GaN：外延、器件、应用及技术趋势-2017版》报告，2016年，全球功率GaN市场规模已经达到了1400万美元。相对于总规模达到惊人的300亿美元的硅功率半导体市场，功率GaN市场还显得很微不足道。不过，功率GaN技术凭借其高性能和高频解决方案适用性，短期内预计将展现巨大的市场潜力。

发表于：2018/9/28 下午9:05:56

关键词：
GaN
半导体
YD

一张图看懂氮化镓GaN功率元件市场发展趋势

2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构Yole Développemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。

发表于：2018/9/28 下午8:49:32

关键词：
氮化镓
GaN
LIDAR

屏下指纹再添异彩! 上海思立微电子突破超声新技术

随着全面屏时代的到来，屏下指纹的技术应用成了业界追随的热点，因电容方案受限，光学与超声方案成为发展主流。

发表于：2018/9/28 下午8:38:50

关键词：
屏下指纹
思立微
超声新技术

功率半导体国产替代，势在必行

功率半导体器件（PowerSemiconductorDevice） 又称为电力电子器件，是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件。 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通、轨道交通、 工业控制、 发电与配电等电力、电子领域，涵盖低、中、高各个功率层级。

发表于：2018/9/28 下午8:33:21

关键词：
半导体
BJT
GTR

SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC产能

Yole预计，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，年复合成长率达29%。为满足客户对高性能功率半导体器件日益增长的需求，X-FAB计划将6英寸SiC工艺产能提高一倍。

发表于：2018/9/28 下午8:29:44

关键词：
SiC
半导体
X-FAB

碳化硅芯片需求激增 电动车及车载设备是主要驱动力

据外媒报道，随着电动车及其他车载系统的增长，碳化硅功率半导体市场内的产品需求也随之激增。

发表于：2018/9/28 下午8:27:51

关键词：
碳化硅
芯片
车载设备

英飞凌首推车用碳化硅产品：肖特基二极管

　据外媒报道，在今年的纽伦堡PCIM欧洲展会上，英飞凌（Infineon）推出了首款车用碳化硅产品，肖特基（Schottky）二极管，并为其新创了一个品牌名CoolSiC。此二极管专为混合动力车和电动车中的车载充电器（OBC）应用而设计。

发表于：2018/9/28 下午8:26:21

关键词：
英飞凌
碳化硅
肖特基