华为第一颗芯片诞生前后

今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！

发表于：2018/9/15 下午9:23:57

关键词：
晶体管
集成电路
德州仪器

ECCV 2018 | 10篇论文+5项第一，记旷视科技ECCV之旅

当地时间 9 月 14 日，欧洲计算机视觉顶级学术会议 ECCV 2018 在德国慕尼黑圆满落幕。据悉，ECCV 2018 规模空前，有近 3200 人参加，接收论文 776 篇；另有 43 场 Workshops 和 11 场 Tutorials。旷视科技研究院在院长孙剑博士的带领下远赴盛会，推动全球范围计算机视觉的技术交流与产品落地。

发表于：2018/9/15 下午9:17:35

关键词：
计算机视觉
ECCV2018
人工智能

业界 | 一统所有AI芯片：Facebook揭秘深度学习编译器Glow

一名 Facebook 高管在最近的一次活动中证实，这家社交网络巨头正在招募芯片工程师，并已在设计至少一种 ASIC。

发表于：2018/9/15 下午9:12:35

关键词：
Facebook
ASIC
深度学习编译器
芯片

NIPS 2018 | 接收论文情况盘点：谷歌一骑绝尘，微软朱泽园中四篇一作

NIPS大会接收论文哪家强？本文对今年的NIPS 会议论文接收情况进行了梳理。

发表于：2018/9/15 下午9:02:55

关键词：
NIPS
人工智能
MIT
机器学习

周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」

英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。

发表于：2018/9/15 下午8:59:56

关键词：
英特尔
人工智能
芯片硬件架构

世强与Silicon Labs 推出物联网动态多协议方案

9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。

发表于：2018/9/15 下午12:42:27

关键词：
世强
siliconlabs
物联网

意法半导体推出Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块

意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。

发表于：2018/9/15 下午12:41:27

关键词：
半导体
Teseo-LIV3F
卫星系统

预计2025年拥有语音控制的智能家居设备销量将达3230万台

Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。

发表于：2018/9/15 下午12:39:52

关键词：
智能家居
StrategyAnalytics
Brilliant

TE推出新型124位Sliver内部输入输出连接器和电缆组件

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。

发表于：2018/9/15 下午12:37:18

关键词：
TE
Sliver
连接器

天翼智能生态博览会与您相约广州

由中国电信和Qualcomm连续第十年联合举办的天翼智能生态博览会在广州隆重举行。本次盛会以“共赢智能新时代”为主题，聚焦5G、AI、智能终端等数字经济新技术，涵盖物联网、移动互联网、智慧家庭、车联网、可穿戴设备、智能硬件等产业生态各领域。中国电信集团董事长杨杰、Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席博览会，并在天翼智能生态产业高峰论坛上发表致辞。

发表于：2018/9/15 下午12:34:35

关键词：
天翼
CDMA
Qualcomm

使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现与众不同的3D打印与3D扫描

人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。

发表于：2018/9/15 下午12:17:12

关键词：
TIDLPPico
芯片
3D

2018 Arm人工智能开发者全球峰会盛大召开

首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次峰会所提出的“以开发者为核心”、“开发者是AI领域最重要的群体和最主要的推动力量”的宗旨和理念。

发表于：2018/9/15 下午12:15:37

关键词：
ARM
人工智能
WorkShop

OPEN AI LAB携手Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

2018年9月14日，上海讯，OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。

发表于：2018/9/15 下午12:13:15

关键词：
OPENAILAB
ARM
EAIDK

OPEN AI LAB推出专为嵌入式平台设计的AI推理框架—Tengine

边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？

发表于：2018/9/15 下午12:10:55

关键词：
OPENAILAB
AI
Tengine

BlackBerry发布全新企业物联网平台 BlackBerry Spark

BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB） 今日宣布，作为旗下全新企业物联网（EoT）平台BlackBerry Spark 的一部分，公司即日起推出一系列全新超安全软件和服务。BlackBerry Spark 是业界唯一一款从内核到边缘专为超安全超连接设计和构建的企业物联网平台。

发表于：2018/9/15 下午12:09:44

关键词：
BlackBerry
BlackBerrySpark
BRIDGE