优科网络支持Facebook Express Wi-Fi项目在非洲、印度和印度尼西亚部署网络热点

　　ARRIS旗下致力于研发创新型有线及无线网络技术的优科网络公司（Ruckus Networks）日前宣布加入Facebook Express Wi-Fi认证生态系统，并在该项目中提供与Express Wi-Fi兼容的Wi-Fi硬件。参与Facebook Express Wi-Fi项目的运营商将在非洲、印度和印度尼西亚的高流量公共区域部署Ruckus虚拟SmartZone?控制器和经过认证的室内/室外Wi-Fi接入点。目前，Ruckus产品已成功部署在坦桑尼亚、尼日利亚和其他发展中国家的Express Wi-Fi项目中。

发表于：2018/9/3 下午8:46:34

关键词：
优科网络
Wi-Fi
网络热点

业界首创UHF无源设计解决方案，富士通多维度推进IoT创新应用

根据赛迪智库的最新报告，预计到2020年，中国物联网市场规模将达2万亿元。在如此庞大的市场需求下，继实现“联”之后的下一步将是“物”的设计，大多数电子系统的设计将由于物联网的趋势而发生极大的改变，主要反映在终端产品的存储、传感器、嵌入式处理器、连接、电源管理等关键通用模块的创新上。IoT应用的范畴跨度广泛，如何在其中实现创新，作为业内领先的存储芯片提供商，富士通半导体基于FRAM RFID能量收集技术的应用方案提供了独到的解决思路。

发表于：2018/9/3 下午8:42:19

关键词：
UHF
富士通
IoT创新

全球首个便携式录音棚：英飞凌数字MEMS技术助力实现Zylia ZM-1麦克风阵列

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与位于波兰的录音技术开发商Zylia携手打造全球首个便携式录音棚。英飞凌领先的69dB信噪比 (SNR) 数字MEMS麦克风技术被集成于Zylia ZM-1麦克风阵列，实现了一种全新的音乐录制方法。19个麦克风胶囊组成的麦克风阵列具有高端24位录制分辨率，用户只需一个麦克风即可录制整个声音场景。该麦克风阵列配备XENSIV™硅麦克风，能实现高保真和远场录音。此外，它还提供无噪声和无失真音频信号在多麦克风的应用中，用于高级音频信号处理。

发表于：2018/9/3 下午8:41:02

关键词：
便携式录音棚
英飞凌
ZyliaZM-1

Allegro MicroSystems, LLC发布完全集成的具备增强型隔离的单片电源监控IC

Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出一款完全集成的小尺寸电源监控IC ACS71020，具有增强型电压隔离功能。Allegro之前发布的ACS724和ACS711电流传感器IC通常用于具有互联网连接的电源插座和其他物联网设备。ACS71020在这些广受欢迎的IC基础上进一步改进，增加了电源检测功能，并且不再需要电源隔离元件，从而能够减低客户系统的成本和尺寸。 ACS71020基于Allegro创新的霍尔效应电流传感器技术，增加了线电压检测（电压电平> 500 VRMS）和能够数字计算待测功率水平的专用计量引擎，因而可以使用与系统微处理器相同的电压为电源监控供电，无需数字隔离器或多个电源，是业界第一款具备这种功能的电源监控IC。

发表于：2018/9/3 下午8:38:37

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AllegroMicroSystems
LLC
电源监控

2018年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛南京落幕

2018年“TI杯”全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛（简称“邀请赛”）暨颁奖典礼昨日于南京邮电大学圆满落幕。邀请赛旨在培养大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。经过赛前的紧张准备以及现场 5天的培训、竞赛、交流与展示，来自山东大学的代表队凭借数字多用表设计的杰出表现，最终夺得了本届最高奖杯“TI杯“。中国科学院院士，南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓院士作为颁奖嘉宾为获奖队伍颁发了奖杯。德州仪器全球大学计划市场传播总监Patty Arellano女士和德州仪器亚太区大学计划总监王承宁博士也出席了邀请赛的颁奖仪式。

发表于：2018/9/3 下午8:31:00

关键词：
TI杯
电子设计竞赛
创新意识

KLA-Tencor宣布推出Kronos? 1080和ICOS? F160检测系统：拓展IC封装产品系列

　　KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos? 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS? F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

发表于：2018/9/3 下午8:29:40

关键词：
KLA-Tencor
Kronos1080
集成电路

安森美半导体助力电动汽车充电桩市场发展并推动创新

在国家环保政策的激励下，电动汽车正日益普及。中国是世界最大的汽车市场。据Goldman Sachs报道，2016年中国电动汽车占全世界电动汽车的45%, 这一百分比到2030年可能升至60%。根据中国的“一车一桩”计划，电动汽车充电桩总数在2020年将达480万个，与现有的接近50万个相比，未来2年多内将安装430万个，其中将至少有200万个是大功率直流充电桩。安森美半导体是崭露头角的电动汽车/混合动力汽车半导体领袖，紧跟市场趋势，提供全面的高性能方案，包括超级结SuperFET® III MOSFET、碳化硅(SiC)二极管、IGBT、隔离型门极驱动器、电流检测放大器、快恢复二极管，满足电动汽车充电桩市场需求并推动创新。

发表于：2018/9/3 下午8:23:21

关键词：
安森美
半导体
充电桩

舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机，满足个性化需求

舒伯特公司通过新开发lightline装箱机，为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成，可以在最小的空间内完成产品包装，同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。通过这一系列，舒伯特公司为对柔性化要求较低的包装任务，即产品种类和包装规格种类较少的任务，提供了一项成本低、交付快的解决方案。舒伯特lightline全新系列可完成常规包装任务，且使用预先备至系统组件，这些部件除了“lightline装箱机”之外，还包括能完成拾取放置任务的“lightline拾取线”和可以完成枕包任务的“lightline枕包机”。

发表于：2018/9/3 下午8:20:17

关键词：
舒伯特
lightline
装箱机

TCL集团携手新突思电子科技推出搭载AudioSmart远场语音技术的Alexa语音助手全新系列电视

全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）日前宣布， TCL集团生产的Alexa语音助手电视已经采用旗下AudioSmart®远场语音（FFV）技术。搭载AudioSmart FFV数字信号处理器（DSP）的TCL全新系列电视可为消费者带来优质的用户体验，并能够通过亚马逊Alexa语音助手实现语音控制。搭载Alexa和AudioSmart技术的TCL全新电视已于目前举行的2018 IFA 德国柏林国际消费电子展上亮相。

发表于：2018/9/3 下午8:17:00

关键词：
TCL
新突思电子
AudioSmart

世强多协议无线MESH解决方案 可使智能照明应用节能便捷

2018年8月31日，“第28届（厦门）LED照明驱动暨智能照明技术研讨会”在厦门成功举办。此次会议邀请了Power Integration、Silicon Labs和世强等知名企业进行现场演讲，其中Silicon Labs和世强的技术专家就智能照明的无线协议选择，为现场工程师们带来了干货满满的演讲。

发表于：2018/9/3 下午8:15:12

关键词：
世强
无线Mesh
智能照明

贸泽恭贺2018年度杰出表现奖得主

电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 恭贺2018年度贸泽杰出表现奖得主。贸泽已在8月6日举行了颁奖典礼，感谢这些来自原厂制造商合作伙伴的优秀员工，在贸泽市场活动及新产品引入 (NPI) 方面提供的大力支持，这个奖项是对他们出众的团队合作精神及优异表现的肯定。

发表于：2018/9/3 下午8:07:53

关键词：
贸泽
电子元器
贸泽杰出表现奖

中国未来3年将实施火星探测并启动无人小行星采样返回

中国航天科技集团未来3年将着力实施多个以火星探测，小行星探测，慧星探测为代表的国家科技重大专项任务。

发表于：2018/9/3 下午1:40:48

关键词：
火星探测
无人小行星
采样

NASA公布重返月球计划：“深空门户”空间站2024年绕月飞行

　不久前，美国宇航局（NASA）咨询委员会下属的人类探索和操作委员会公布了迄今为止最详细的重返月球计划。

发表于：2018/9/3 下午1:39:47

关键词：
NASA
重返月球

哈勃太空望远镜拍摄的土星极光壮观合成照片公布

在2017年的七个月中，天基望远镜利用其空间望远镜成像光谱仪研究北半球夏至前后土星的极光。

发表于：2018/9/3 下午1:38:21

关键词：
哈勃太空望远镜
土星极光

瑞萨将斥60亿美元收购IDT 欲在汽车电子领域与NXP一拼高低

路透社消息，日本最大的半导体厂商瑞萨电子正在和美国芯片IDT厂洽谈收购事宜，目前已经进入最后阶段，预计将会在本周再次碰面，消息称交易可能价值高达60亿美元，如果此次交易达成，这将会是日本芯片生产商规模最大的并购交易之一。

发表于：2018/9/3 下午1:37:01

关键词：
瑞萨
IDT
NXP
汽车电子