韩国厂商已申请276项可折叠OLED专利,铰链和封装技术可能最难
韩国科技巨头正在积极提交与可折叠面板相关的专利,旨在通过硬件创新来拯救智能手机行业的下滑。
发表于:2018/8/20 下午3:58:18
AMD最新路线图公布:ZEN大杀四方
发表于:2018/8/20 下午3:55:52
人工智能是怎样搅动芯片行业的
发表于:2018/8/20 下午3:51:06
联发科子公司落户厦门,专注AI芯片研发
发表于:2018/8/20 下午3:50:01
中国集成电路产业人才现状
发表于:2018/8/20 下午3:30:18
我们离得开美国的软件和硬件吗?
发表于:2018/8/20 下午3:14:38
Mini LED下半年将出货,谁将吃上头啖汤?
发表于:2018/8/20 下午3:13:17
携手大陆强攻DRAM,联电打的什么算盘?
发表于:2018/8/20 下午3:10:21
CCF CTC2018全景扫描 :无人驾驶、人工智能等新型系统可靠性问题逐渐成热点
发表于:2018/8/20 下午2:53:21
硅晶圆持续吃紧,客户抱现金求签长约
半导体硅晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。
发表于:2018/8/20 下午2:51:15
