英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列

【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。

发表于：2024/12/9 上午9:42:32

关键词：
英飞凌
隔离式栅极驱动器

AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模

AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模

发表于：2024/12/9 上午9:40:02

关键词：
AMD
AI芯片
英伟达

苹果自研5G基带细节曝光

12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

发表于：2024/12/9 上午9:32:35

关键词：
苹果
5G基带芯片
高通

ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚

据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。

发表于：2024/12/9 上午9:25:55

关键词：
ASML
EUV
微芯片
芯片制造

爱立信发布业界首个专用rApp目录

近期，爱立信发布了可在爱立信的服务管理和编排产品——爱立信网络自智平台（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上进行商用的，由爱立信和第三方创建的rApp。这是电信行业首个专门的 rApp目录，爱立信还为全球使用 rApp的运营商和供应商的生态系统和社区创建了许多其他支持架构。 这一rApp目录使潜在客户或其他EIAP生态系统成员能够发现并探索rApp的功能。这些rApp是由爱立信和第三方，如独立软件供应商（ISV）和运营商（CSP）开发的应用程序，旨在将自动化技术引入无线接入网（RAN）的管理和优化用例中。用户还可以与rApp 的开发者和所有者联系，以更进一步了解他们的应用程序如何助力提升网络的自动化性能。

发表于：2024/12/9 上午9:10:38

关键词：
爱立信
无线接入网
rApp

消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上

在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

发表于：2024/12/9 上午9:01:29

关键词：
台积电
2nm
晶圆

2024年10月全球半导体销售额达569亿美元

12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。

发表于：2024/12/6 下午2:00:35

关键词：
半导体
SIA
芯片

博通推出行业首个3.5D F2F封装技术

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

发表于：2024/12/6 上午11:03:12

关键词：
博通
AI芯片
3.5DF2F封装
富士通

2024年汽车半导体行业收入将面临下降

TechInsights的最新报告预测，2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺，原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外，2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧，影响整个汽车行业。尽管长期趋势看，汽车半导体需求依然存在，但2024年的早期收入预测显示，增幅将趋于平缓，直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。

发表于：2024/12/6 上午10:50:01

关键词：
汽车半导体
供应链
英飞凌
恩智浦
意法半导体

我国5G商用5周年：建成开通5G基站突破410万个

12月6日消息，据工信部网站消息，12月5日，5G应用规模化发展推进会在北京召开。会议对近5年来5G发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席会议并讲话，总工程师赵志国主持会议。

发表于：2024/12/6 上午10:39:13

关键词：
5G
5G应用
基站

日本成功迈出空间太阳能供电的第一步

12 月 5 日消息，日本研究人员成功测试了太空太阳能发电技术，飞行器通过精确传输微波到地面，为未来太空太阳能输送地球迈出关键一步。 该项目受日本政府委托，由日本空间系统公司（Japan Space Systems）展开，目标将太空生成的太阳能以微波形式传回地球。 科研团队联合日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）和多所大学，于本周三在长野县诹访市进行首次长距离电力传输测试。

发表于：2024/12/6 上午10:31:06

关键词：
太阳能发电
微波
日本空间系统
电力传输

英国制造出世界首块碳-14钻石电池

12 月 5 日消息，英国布里斯托大学和英国原子能管理局（UKAEA）的科学家成功研制出世界上首块碳-14 钻石电池，可为设备供电数千年。 此外，碳-14 钻石电池在太空任务和偏远地区的应用前景同样广阔。它们能够为航天器、卫星，甚至射频标签提供几十年的电力供应，从而降低成本并延长设备的使用寿命。

发表于：2024/12/6 上午10:25:11

关键词：
钻石电池
电源
射频标签
航天器
卫星

消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型

苹果与百度正在合作，旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能，预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆风顺，双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露，苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型，以便更好地服务 iPhone 用户，但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。

发表于：2024/12/6 上午10:14:38

关键词：
苹果
百度
文心一言
AI
iPhone

小型卫星公司每公斤发射成本难题待解

12月6日 卫星发射领域的多位高管日前警告称，尽管月球探索任务和太空制造等新兴领域带来了新的机遇，但小型卫星发射公司仍面临来自传统巨头价格战和市场快速变化的巨大压力。比如在发射成本上，小型卫星公司要比SpaceX高出5倍左右。

发表于：2024/12/6 上午10:05:38

关键词：
SpaceX
商业航天
卫星发射
太空制造

Intel 18A制程SRAM密度曝光

12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？

发表于：2024/12/6 上午9:57:12

关键词：
英特尔
18A制程
背面供电
SRAM
台积电