AMD公布3D封装技术:处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存(DRAM)的堆叠式封装(PoP),从AMD日前公布的信息来看,PC产品也有望实现类似的技术。
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