高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关

相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

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高通
英特尔
处理器
服务器

动力电池迈入高能量密度时代

近日，当升科技表示，公司目前已经实现高镍811正极材料批量生产，其生产的811正极材料主要用于新能源汽车动力电池。2018年年初，国轩高科表示已经开发出三元811材料软包电芯，能量密度能够达到302wh／kg。目前国内还有杉杉能源、宁波金和等企业高镍811材料实现量产，天津巴莫、厦门钨业、天力锂能等高镍811项目也在稳步推进。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

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当升科技
电芯
电池
汽车

两款国产高端射频芯片问世 将推动我国5G布局

爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
爱斯泰克
芯片
5G
物联网

5G商用近在咫尺 确定承载网络标准迫在眉睫

随着5G发展进一步升温，尽快确定5G承载网络标准成为重中之重。人民邮电出版社副社长刘华鲁今日表示，5G商用近在咫尺，但5G承载仍面临难题，其中在建网方案上如何充分利用已有资源的问题亟待解决。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
电联
5G
网络
建网

前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

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台积电
晶圆
制程
芯片

国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年

大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
电信
高通
晶圆
集成电路

国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”

从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
银川
半导体
硅片
制程

上下游联动 别让资金困住集成电路产业

日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
中国芯
半导体
芯片
集成电路

“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就

一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
中国芯
中兴
芯片
处理器

e 络盟推出德州仪器参考设计 以简化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA

全球电子元器件与开发服务分销商e 络盟推出两款德州仪器参考设计，为Xilinx? Zynq? UltraScale+?MPSoC系列产品的客户提供支持，让他们可以更轻松地运用这些设备开发电源解决方案，加速其创新应用开发。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
Xilinx
芯片
电源
FPGA

谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器

据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
谷歌
英伟达
芯片
GPU

ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
ROHM
SiC
半导体
晶圆

环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
环球
晶圆
半导体
12寸

麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联

华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
华为
海思
芯片
制程

麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术

有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。

发表于：2018/5/10 上午5:00:00

关键词：
三星
台积电
芯片
处理器