华为公布下一代基站天线

11月5日消息，2024全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》。 该白皮书展示了华为在天线领域的最新研究成果，并深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，展望移动AI时代天线产业的未来。

发表于：2024/11/5 上午9:39:52

关键词：
华为
基站天线
天线数字化

华西医院联合华为数据存储发布“华西黉医”医学大模型

11 月 3 日消息，华为技术有限公司今日发文宣布，在昨日（11 月 2 日）的 2024 四川大学华西医院管理大会上，华西医院联合华为数据存储发布 " 华西黉医 " 医学大模型。

发表于：2024/11/5 上午9:29:18

关键词：
华为
华西黉医
医学大模型

英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC

【2024年11月4日，德国慕尼黑讯】3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。

发表于：2024/11/5 上午9:23:00

关键词：
英飞凌
飞行时间

中国首个器官芯片国标正式发布

据报道，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。

发表于：2024/11/5 上午9:20:06

关键词：
器官芯片
皮肤芯片
东南大学

意法半导体公布2024年第三季度财报

2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

发表于：2024/11/5 上午9:13:16

关键词：
意法半导体

中国电信牵头负责的多项决议在国际电信联盟WTSA获批通过

近日，2024年世界电信标准化全会（WTSA-24）在印度新德里闭幕。中国电信牵头负责7项、联合牵头负责1项亚太区共同提案的起草和推动，成为中国代表团承担议题研究最多的单位之一。

发表于：2024/11/5 上午9:11:02

关键词：
中国电信
人工智能
主叫标识
国际电信联盟
世界电信标准化全会

苹果将于明年推出M4 Ultra

11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。

发表于：2024/11/5 上午9:07:15

关键词：
苹果
M4Ultra
MacPro

本源量子向海外首次销售量子算力

据安徽省量子计算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次销售量子算力，系中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”机时。 安徽省量子计算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服务研制团队负责人赵雪娇表示，“‘本源悟空’上线后，已为众多科研领域提供了量子算力支持。目前国内多所高校用户已经订购使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中国高校已部署围绕‘本源悟空’为核心的自主量子计算教育方案。”

发表于：2024/11/5 上午9:02:21

关键词：
本源量子
本源悟空
量子算力
第三代自主超导量子计算机

Pickering将在进博会上推出一款革命性的双刀舌簧继电器

2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。

发表于：2024/11/4 下午3:30:00

关键词：
舌簧继电器
进博会
PickeringElectronics

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。

发表于：2024/11/4 下午1:16:16

关键词：
SK海力士
HBM3E
AI存储
HBM4
DRAM

Intel CEO概述摆脱台积电计划

11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。

发表于：2024/11/4 下午1:01:21

关键词：
Intel
芯片生产
PantherLake
NovaLake
台积电

今年我国物联网连接数有望突破30亿

11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。 物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

发表于：2024/11/4 上午11:35:51

关键词：
物联网
万物智联
数字经济

Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造

11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。

发表于：2024/11/4 上午11:26:11

关键词：
英特尔
PantherLake
18A制程

格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款

11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。

发表于：2024/11/4 上午11:15:51

关键词：
格芯
晶圆
芯片制造
违规供货
实体名单

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。

发表于：2024/11/4 上午11:04:04

关键词：
台积电
3nm
CoWoS
先进封装
晶圆代工