彭博社：5G iPhone最早要到2020年才发布 英特尔基带芯片是X因素

彭博社周一报道称，就像过去在 3G 和 4G LTE 转型过程中所做的那样，苹果不会在 2019 年的 iPhone 机型中添加 5G 支持，而是等待合适的时机。

发表于：2018/12/5 下午11:04:12

关键词：
5G
iPhone
三星

日媒：中国已经在5G主导权竞争中占优？

华为技术及中兴通讯等中国企业在新一代通信服务「5G」技术的普及方面在加强攻势。华为已经在全球66个国家150多家企业推进实证实验，2019年将上市支持5G的智慧手机。

发表于：2018/12/5 下午11:02:09

关键词：
华为
通信服务
5G

闻泰科技张学政谈并购安世：百亿只是开始，双千亿不远了

创业十年，一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商（ODM，Original Design Manufacturer），产值突破百亿元；蓄力未来，豪掷269亿元拿下安世集团控制权，创造中国半导体并购新高度。

发表于：2018/12/5 下午10:53:01

关键词：
手机
半导体
格力
ODM

苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季

科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意？业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期。

发表于：2018/12/5 下午10:48:54

关键词：
晶圆
7纳米投片
高通

IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片

12月3号，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEEE International Electron Devices Meeting）上，来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。

发表于：2018/12/5 下午10:47:37

关键词：
电子器件
模拟芯片

高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点

夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。

发表于：2018/12/5 下午10:42:42

关键词：
高通
5G
骁龙855

国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打

随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加，存储在5G时代要求也更高，包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面，这都会导致数据流量上升，也就需要更多的存储解决方案。

发表于：2018/12/5 下午10:32:33

关键词：
5G
自动驾驶
AI
存储

Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器

Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。

发表于：2018/12/5 下午9:40:00

关键词：
Imagination
PowerVR
图形处理器

Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。

发表于：2018/12/5 下午9:02:00

关键词：
Vishay
施密特
高速光耦

意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步，满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求

　　v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台 　　v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性 　　v强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持

发表于：2018/12/5 下午8:59:00

关键词：
意法半导体
微控制器
智能物联网

NetApp势如破竹，扩大在全球云市场的领导地位

　　NetApp Insight? 2018大会巴塞罗纳站展示了多种解决方案，帮助客户通过以下方式在混合云和多云环境中促进业务发展并推动创新： 　　?通过新应用程序交付具有丰富数据的客户体验 　　?优化整个基础架构中的数据源 　　?确保企业能够实现跨云创新，无需担心丢失数据

发表于：2018/12/5 下午8:56:00

关键词：
NetApp
云市场
领导地位

德州仪器推出最小巧的数据转换器具备高集成度与高性能

德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。

发表于：2018/12/5 下午8:54:00

关键词：
德州仪器
数据转换
高精度ADC

因压力传感器、温湿度传感器等业务的快速拓展 世强获TE中国最佳市场推广奖

近日，世强凭借对TE压力传感器、温湿度传感器、位置传感器、压电薄膜等产品的快速拓展，以及世强元件电商新兴的产品推广模式，获得TE Connectivity的高度认可，并得到TE中国最佳市场推广合作伙伴称号。

发表于：2018/12/5 下午8:52:00

关键词：
压力传感器
世强
最佳市场

Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。

发表于：2018/12/5 下午8:51:00

关键词：
Vishay
施密特
高速光耦

业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能

在5G、机器学习和物联网（IoT）联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）将可重新配置的硬件和Linux处理能力集成到单个芯片上，可以为开发人员提供理想的自定义设备，但这种方法功耗过高，并且安全性和可靠性都无法保证，否则就必须使用缺乏灵活性且昂贵的处理架构。为了解决这些问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架构扩展其Mi-V生态系统，新架构结合了业内功耗最低的中距离PolarFire™ FPGA系列产品，以及基于开放的免版税RISC-V指令集架构（ISA）的完整微处理器子系统。

发表于：2018/12/5 下午8:49:00

关键词：
RISC-VSoCFPGA
Linux
自由创新