大联大诠鼎集团推出Toshiba针对ADAS的产品系列

先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS），是近年来各车厂积极发展的智慧车辆技术之一，运用单一或是多个摄影机位驾驶人提供车辆的工作情形与车外环境变化等相关资讯进行分析，且预先警告可能发生的危险状况，让驾驶人提早采取因应措施，避免交通意外发生。

发表于：2018/11/13 下午6:26:27

关键词：
ADAS
TC9560XBG

Molex 首次推出汽车连接用混合式 stAK50h 系统

业内第一种USCAR-2 合规的通孔式单位或多位混合式连接器系统，满足车载电子元件的行业标准占位要求

发表于：2018/11/13 下午6:25:23

关键词：
USCAR-2
混合式连接器
stAK50h

elmos多款解决方案提升汽车安全性与舒适性

德国elmos 公司日前宣布推出多款旨在提升汽车驾乘安全性和舒适性的解决方案。包括超声波传感器器信号处理IC以及最新一代接近和手势识别技术。

发表于：2018/11/13 下午6:23:00

关键词：
泊车辅助
手势识别
传感器信号

全新 Digi-Key IoT Studio 为物联网开发人员和解决方案提供商带来了“极致简约”

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 推出了全新的设计工具 DK IoT Studio™。DK IoT Studio 是一个集成开发环境 (IDE)，旨在为开发人员和提供商提供一种极致简单的方法来构建物联网解决方案。DK IoT Studio 可在数分钟之内完成从概念到原型的开发，而无需编写任何代码

发表于：2018/11/13 下午5:04:00

关键词：
Digi-Key
物联网
极致简约

曙光新一代硅立方高性能计算机亮相SC18 全球超算TOP500榜单出炉

11月11日~16日，全球超算领域的年度盛会——全球超级计算大会（SC18）在美国得克萨斯州达拉斯市拉开帷幕。本届大会以“HPC Inspires”为主题，点燃起业界人士对于高性能计算机（HPC）巨大潜力的期待。作为中国超算领域领导者品牌，中科曙光在SC18上预发布了集多项最新技术于一体的新一代硅立方高性能计算机，为未来超算技术和应用发展打开更多想象空间。这是该产品首次在国际上亮相。

发表于：2018/11/13 下午4:57:45

关键词：
硅立方
SC18
TOP500

意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获和蓝牙5.0 Mesh网络功能

　　·BlueNRG-Tile是直径2.5厘米的电池供电的运动、环境、声学、测距多合一传感器节点 　　·即时可用的评估板和软件开发套件释放BlueNRG-2 SoC超低功耗处理和网格网络功能 　　·11月13日至16日在德国慕尼黑电子展3C展厅 101号展台展出

发表于：2018/11/13 下午4:54:31

关键词：
意法半导体
传感器
蓝牙5.0

Imagination宣布PowerVR汽车战略下一步计划

Imagination Technologies宣布推出PowerVR Automotive完整产品套装，以促进汽车半导体行业的增长和加速。PowerVR Automotive结合了硬件知识产权（IP）、软件、工具、文档和长期支持五大基本要素，随着汽车行业迈向全自动驾驶，其可支持市场中的现有客户和新进入者以满足行业的安全标准和性能要求。

发表于：2018/11/13 下午4:47:54

关键词：
Imagination
PowerVR
半导体

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。（※截至2018年11月13日 ROHM调查数据）

发表于：2018/11/13 下午2:48:00

关键词：
ROHM
SiC

让AI无处不在 Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招？

随着新技术的成熟，新型的先进应用将来自5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）的融合，这种融合将创造出一个智能互联的全新未来，对所有个人、行业、社会和经济产生积极影响。Arm预计到2035年将有1万亿的物联网设备，在这些设备上实现本地人工智能，是人工智能应用的必然趋势。而要做到这一点，必须进一步降低人工智能的算力成本。

发表于：2018/11/13 上午10:41:03

关键词：
ARM
人工智能

全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世

物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族，TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案，该系列新产品构成了物理云的产品基石。

发表于：2018/11/13 上午9:50:00

关键词：
TRINAMIC
RISC-V
Rocinante

2018年前15大半导体供应商排名出炉 高通表现最差

IC Insights 在本月晚些时候发布的2018年McClean报告的11月更新中，对预测的2018年前25家半导体供应商进行了广泛讨论（本研究公告涵盖了排名前15位的2018年半导体供应商）。该更新中还还包括按了对按产品类型划分的IC市场（包括以美元计算的总量，出货量和平均销售价格）未来五年发展的详细预测。

发表于：2018/11/13 上午9:19:00

关键词：
东芝
高通
台积电

主打变色、朱正廷代言，荣耀10青春版正式官宣

11月12日，双十一刚刚结束，荣耀便放出了一张神秘的新机海报，透露将要发布一款荣耀10系列的产品，并且表示将于11月13日正式官宣。其中有不少网友猜测，新机可能命名为荣耀10青春版，并且由朱正廷代言，因为朱正廷的生日是3月18，而荣耀手机发微博的时间也正好是下午3点18分。

发表于：2018/11/13 上午6:00:00

关键词：
荣耀
变色
官宣

苹果公布iPhone X显示屏模块更换计划

苹果在官网公布了适用于触控问题的iPhone X显示屏模块更换计划，称已经确定，由于iPhone X显示屏模块上的某个组件可能会出现故障，因此部分iPhone X的显示屏可能会出现触控问题。

发表于：2018/11/13 上午6:00:00

关键词：
苹果
iPhoneX
显示屏

彻底破裂？高通与苹果各执一词言不由衷

苹果与高通的恩怨也是由来已久，由于苹果一直都在使用高通的基带，所以这些专利纠纷也是断断续续。但是就在今年，苹果彻底放弃了高通的基带，转而投向英特尔的怀抱，这算是诉讼爆发的一大诱因。

发表于：2018/11/13 上午6:00:00

关键词：
苹果
高通
专利

小米9外观曝光将采用水滴屏设计：首发骁龙8150主打单反级拍照

小米的数字系列见证了小米这几年的发展史，小米也是靠着数字系列把手机行业带入了性价比时代，不过这几年由于元器件价格上涨，小米的数字系列已经从1999元的价位，上探到了2499元。但是小米数字系列的性价比依旧是非常的高，随着时间的推移小米9的也将要提上发布的日程。

发表于：2018/11/13 上午6:00:00

关键词：
小米
器件
骁龙