台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。
发表于:2024/11/29 上午10:28:39
传美国对华半导体限制新规比预期宽松
发表于:2024/11/29 上午10:20:10
中国移动联合全球多家运营商发表6G论文
发表于:2024/11/29 上午10:14:33
详解AMD十年如何成功逆袭
发表于:2024/11/29 上午9:58:36
阿里云开源首个AI推理模型QwQ
发表于:2024/11/29 上午9:51:06
边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
发表于:2024/11/29 上午9:39:20
我国科学家揭示突破锂氧气电池容量瓶颈关键因素
发表于:2024/11/29 上午9:30:03
腾讯落地国内首个“风光储”一体化数据中心微电网
发表于:2024/11/29 上午9:05:24
中国石油发布700亿参数昆仑大模型
发表于:2024/11/29 上午8:57:18
教育部办公厅发文提出2030年前在中小学基本普及人工智能教育
发表于:2024/11/29 上午8:50:01
打破垄断 我国推动电信互联网等领域有序扩大开放
发表于:2024/11/29 上午8:39:55
思特威推出全流程国产化5000万像素CMOS图像传感器
发表于:2024/11/29 上午8:35:38
