大富科技发布的2018年半年报，净利暴涨

全球手机整体出货量下滑，各手机厂商纷纷转型谋求发展之路。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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苹果
智能
终端

中兴推出“大下巴”手机，跟风“宽刘海”，网友：不买账

中兴因为各种众所周知的原因在今年迟迟没有能推出搭载高通骁龙845的旗舰机型。这似乎也影响到了中兴投资的手机品牌努比亚，努比亚在今年早些时候的“游戏手机”大战中无奈用上835的红魔对阵上小米黑鲨的845游戏手机。不过，在今年的IFA2018上，一切安排妥当恢复了正常的中兴也终于推出了自家搭载高通骁龙845的旗舰机型－中兴Axon 9Pro。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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中兴
小米
高通
骁龙

克服这四大技术难题，借助硅光芯片亦可弯道超车

随着我国将芯片列为国家重点规划产业，“中国芯”三个字一直是我们的梦想，由于产业与技术的局限，这个梦想并没有那么容易实现，想在电子芯片上短时间超越欧美日韩等世界顶尖国家无异于痴人说梦。 但我们并非全无机会，借助硅光芯片实现弯道超车，这不失为一个捷径。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

关键词：
芯片
硅光
光通信
制程

瑞萨计划收购IDT将IDT纳为旗下完全子公司

日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商，瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司，预估收购额将达60亿美元（约410亿人民币），将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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半导体
芯片
瑞萨
数据中心

未来旗舰：荣耀magic2到底值得购买吗

首先说一下这款手机目前还没有发布，不过已经提前亮相，众多黑科技还不得而知，但就目前所知，滑盖式全面屏、麒麟980处理器，40w超级快充等，这款手机一定会成为爆款。如果有足够的资金，那么这款手机是非常值得入手的！接下来说一下这款手机的具体信息

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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处理器
全面屏
荣耀
芯片

到底升不升iOS12系统？看完这篇便知

时间一眨眼飞逝到九月份了，我们也在盼望着、盼望着，眼看这个月的13号，苹果就会发布新款iPhone，同时本月也会迎来最新的iOS12正式版。伴随着iOS12正式版的来临，对于部分那些老款设备（苹果iPhone6s及更早的机型）的用户，不太愿意升级新系统。但是他们又担心万一一直不升级系统会给设备带来哪些影响，那么究竟要不要升级iOS12？

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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iOS12
设备
苹果
软件

中企在美子公司请求对大疆无人机及其组件发起“337调查”

近日，据国家商务部贸易救济调查局消息，2018年8月30日，美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司对美出口、在美进口或在美销售的无人机及其组件侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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ITC
无人机
智能航空

小米Mi Mix3将于10月发布，疑为5G支持就绪

今年早些时候，小米宣布了向欧洲和美国市场扩张的计划。小米科技国际产品总监Donovan Sung在推特发布了一张即将推出的Mi Mix3的真实照片，并暗示它将为5G准备就绪，同时，小米手机的官方账号也发微博宣布小米手机已成功打通5G信令和数据链路连接，为明年正式推出的5G手机打下了坚实基础。

发表于：2018/9/6 上午6:00:00

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小米
5G
数据
屏幕

7纳米工艺将是台积电未来主攻重点

台积电19日将举行法说会，当天同时是现金股利拨款日，市场一方面紧盯下半年展望，一方面推算推敲加码台积电时机，目光全在台积电身上。外资圈法说会前提四问，且对第3季可能没想像中旺、乐观看待2019年商机，逐步形成共识。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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台积电
制程
半导体
晶圆

格罗方德停止7nm工艺研发 台积电将成为最大赢家

日前，格罗方德宣布停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺。格罗方德之所以如此，恐怕和这几年窘迫的财务状况有关。由于尖端制造工艺研发越来越烧钱，即便是土豪如中东油霸也大喊吃不消。在这种情况下，放弃尖端制造工艺的研发，转而最大程度利用现有的14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺来赚钱，不失为明智之举。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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格罗方德
三星
半导体
制程

9月重量级手机频发 5G芯片骁龙855究竟能带来多大改变

每年9月都是智能手机业界最为瞩目的时间，今年一样不例外。这几天，苹果、小米、华为、荣耀、vivo等品牌“谍报”频传，而这其中5G毫无疑问是最重量级的关键词。实际上，今年移动端芯片都在积极布局5G生态，5G智能手机的正式推出只是时间问题。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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华为
小米
5G
智能手机

大唐移动和高通完成IMT-2020（5G）推进组5G技术研发试验第三阶段IODT测试

Qualcomm（美国高通公司）和大唐移动今天宣布，双方按照IMT-2020（5G）推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范，完成5G新空口互操作性测试（IODT）。测试使用了大唐移动提供的基站和高通提供的原型用户终端（UE）。互操作测试在3.5GHz频段进行，采用基于3GPP Release 15标准的5G关键技术，下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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高通
移动
5G
智能手机

18个5G试点城市出炉 高通：正在加速5G商用部署

近日消息，5G首批18个试点城市出炉，5G网络的商用预计最早时间大约在2019年下半年到2020年。与此同时，紧随OPPO、vivo后，小米也宣布采用高通解决方案下成功打通5G信令和数据链路连接、完成5G商用移动设备硬件的初步开发，5G的脚步已经渐行渐近。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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OPPO
小米
5G
IOT

台湾芯片工程师跳槽大陆原因曝光：大陆敢于烧钱

工资大幅提升，一年8次免费回家，还有一套补贴很高的公寓。对一个台湾芯片工程师来说，这是一个无法拒绝的梦想中的工作机会。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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联华
芯片
半导体
集成电路

台积电核心处理器机密遭泄露

说到产品保密，这大概是过去几年各大智能手机公司最为头疼的事情了，尤其是作为智能手机领导者的苹果，由于其从产品设计、元器件采购、样品审核到产品组装整个产品线巨长，几乎每一个环节都有可能成为其产品泄密的源头，2017年iPhone X虽然一直捂得严严实实，但最终还是被媒体挖了个底朝天，尤其是在发布前夕苹果内部工程师女儿全球直播新iPhone X上手体验更是把iPhone X抖落的淋漓尽致，这让苹果极度恼火，最终选择了开除工程师以作惩诫。

发表于：2018/9/6 上午5:00:00

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台积电
苹果
制程
芯片