人工智能是怎样搅动芯片行业的
发表于:2018/8/20 下午3:51:06
联发科子公司落户厦门,专注AI芯片研发
发表于:2018/8/20 下午3:50:01
中国集成电路产业人才现状
发表于:2018/8/20 下午3:30:18
我们离得开美国的软件和硬件吗?
发表于:2018/8/20 下午3:14:38
Mini LED下半年将出货,谁将吃上头啖汤?
发表于:2018/8/20 下午3:13:17
携手大陆强攻DRAM,联电打的什么算盘?
发表于:2018/8/20 下午3:10:21
CCF CTC2018全景扫描 :无人驾驶、人工智能等新型系统可靠性问题逐渐成热点
发表于:2018/8/20 下午2:53:21
硅晶圆持续吃紧,客户抱现金求签长约
半导体硅晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。
发表于:2018/8/20 下午2:51:15
联电美光法律大战,看3 个重点
发表于:2018/8/20 下午2:50:23
传高通骁龙855芯片也将内置NPU
近年来,“人工智能”逐渐从评判一款SoC性能的边缘指标走向中心,影响着SoC厂商的下一款芯片设计,比如高通在2019年的旗舰SoC——骁龙855。
发表于:2018/8/20 下午2:48:30
FPGA在大数据时代的机遇与挑战
发表于:2018/8/20 下午2:40:38
