Allegro 发布全新大电流集成式直流电机驱动器IC

与分立解决方案相比，完全集成的驱动器降低了设计复杂性和PCB面积

发表于：2017/7/11 下午10:38:00

关键词：
Allegro
直流电机驱动器IC

红外二氧化碳传感器在生鲜运输中的应用

红外二氧化碳传感器在生鲜运输中的应用

发表于：2017/7/11 下午10:36:00

关键词：
二氧化碳传感器
传感器

信息技术三大支柱常见七大传感器全解

我国国家标准（GB7665-2005）对的定义是：“能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置”。传感器作为信息获取的重要手段，与通信技术和计算机技术共同构成信息技术的三大支柱。

发表于：2017/7/11 下午10:33:00

关键词：
信息技术
传感器

动力电池高速发展的背后隐藏危机 市场成熟需要5年？

近年，新能源汽车的发展可谓势猛如虎，而作为其核心的动力电池市场更是自然也是增长迅猛，三年便激增至三倍多。

发表于：2017/7/11 下午10:32:00

关键词：
动力电池

福特推出车顶安全气囊 车子侧翻时可保护乘客头部

　美国汽车制造商福特近日就公开了一款在车厢顶安装的安全气囊，让乘客一旦翻车时亦可立即保护头顶。

发表于：2017/7/11 下午10:27:00

关键词：
福特
车顶安全气囊

一大波车用需求！MCU、MOS、IGBT、BMS、驱动IC吃紧

根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合，预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，车辆产业占Power Transistor需求比重达23%，仅次于工业用需求。

发表于：2017/7/11 下午10:26:00

关键词：
MCU
IGBT
MOS
驱动IC

意外！车用IC驶上快车道，车载MCU和DSP仅个位数增长

MOS memory领衔车用IC出现史上最高增速的两位数增长，意外的是，车载MCU和DSP只是表现出个位数增长。

发表于：2017/7/11 下午10:24:00

关键词：
车用IC
车载MCU
DSP

抢滩登陆：博世联合Tom Tom开发首个雷达高精度地图

近日，博世和全球地图导航品牌TomTom共同合作开发了首个雷达高精度地图Radar Road Signature。据博世方面透露，该传感器相较于摄像头传感器而言有更远的探测距离和更高的精度。

发表于：2017/7/11 下午10:22:00

关键词：
高精度地图
TomTom
博世

IMS Health（艾美仕健康）选择Cloudera 企业版来支撑用于生命科学和医疗保健的大数据平台

　IMS Health(艾美仕健康)选择Cloudera 企业版来支撑用于生命科学和医疗保健的大数据平台

发表于：2017/7/11 下午10:19:00

关键词：
IMSHealth
Cloudera

自动驾驶围绕数据展开价值链

　目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶，但是自动驾驶系统仍然很不成熟，车厂现阶段为了提升新款车型的安全性和功能性，仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主，通过ADAS系统进行数据采集，然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习，最终实现自动驾驶功能。在此情况下所有工作都围绕着驾驶中海量数据的收集、处理、防护与存储而展开。

发表于：2017/7/11 下午10:17:00

关键词：
自动驾驶
价值链

如何通过一站式IPM方案

与分立方案相比，智能功率模块（IPM）在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。

发表于：2017/7/11 下午9:39:00

关键词：
安森美
IPM
可变频驱动
工业风扇

恩智浦突破固态射频能量极限

迈阿密–2017年6月20日（IMPI年度微波功率研讨会）–全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。

发表于：2017/7/11 下午9:31:00

关键词：
恩智浦
半导体
晶体管
功率放大器

百度与科胜讯合作携手向市场推出对话式人工智能设备

中国北京，2017年7月5日 –致力于提供更自然用户体验的音频和语音技术方案提供商科胜讯（Conexant）今天宣布将与中国科技巨头百度合作，为设备制造商推出针对语音应用的多款开发套件和参考设计，以供他们在百度DuerOS平台上开发远场对话式人工智能（AI）设备。

发表于：2017/7/11 下午9:23:00

关键词：
科胜讯
语音技术
人工智能
扬声器

大联大世平集团联合中山远大推出

2017年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平与中山远大一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。

发表于：2017/7/11 下午9:21:00

关键词：
大联大控股
车联网
恩智浦
半导体

各类芯片封装简介

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？

发表于：2017/7/11 下午8:52:00

关键词：
IC
储芯片
DIP
集成电路