集成电路有新突破 晶片水准升2代

据报道：工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌7月24日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，晶片设计水淮提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年中国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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工信部
晶片
半导体
手机

5G想要发展 可少补了半导体

据悉，我国集成电路产业规模不断壮大，2017年集成电路行业的销售额达到5600亿元，跟2012年比翻了一番多。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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中芯国际
集成电路
半导体
芯片

高通能否收购恩智浦

高通公司在21个月前首次宣布了收购恩智浦的计划，并且此后一直在努力安抚全球的投资者和监管机构，但它仍然受制于中国监管机构的批准。这是半导体行业最大和最具决定性的收购之一。这笔交易将创建一家在无线通信和互连，安全，微控制器和处理器以及传感器（物联网（IoT）的关键组件）等知识产权方面具有无与伦比的广度的公司。此外，该公司还将在移动设备，汽车，安全解决方案和工业平台等一些最大和最具创新性的市场中担任领导角色。该交易目前已接近高通和恩智浦自行规定的7月25日截止交易日期。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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高通
恩智浦
收购
物联网

英特尔不会在其第九代核心处理器上提供超线程技术

在一个不安全的中国论坛上(现在被删除了)泄露出了一个信息，英特尔不会在其第九代核心i7-9700K处理器上提供超线程技术。这条消息引人注目的原因在于，它将是英特尔近期历史上第一个没有超线程的核心i7部件。公司是否计划在没有核心i9标签的未来第九代芯片上放弃这项技术?

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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AMD
英特尔
芯片
处理器

FPGA之于汽车

随着电子的不断发展，FPGA在汽车中的应用越来越广泛，在汽车的更多系统中扮演着越来越重要的角色。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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英伟达
Clubb
FPGA
汽车

存储芯片局势浅析

下游需求结构来看，手机、服务器、PC三大应用消耗了绝大部分存储器芯片。主流存储器市场以DRAM及NANDFlash为主，立基型存储器则以EEPROM、小容量DRAM、NorFlash、SLCNAND等特殊型存储器市场。从存储容量需求来看，据美光数据2018-2020年DRAM的比特容量需求复合增速达到20-25%，NANDFlash的比特容量需求复合增速增速达到40-45%。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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紫光
芯片
DRAM
存储器

谷歌搞事情 放弃台积电 7 纳米转投三星

半导体 7 纳米制程的第一轮战役由台积电抢下全球头香，且主要 IC 设计大客户苹果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陆、GMO、嘉楠耘智等数十家订单全数到手，但在台积电看似赢的风光又漂亮之际，最大劲敌三星电子正在密谋一场世纪大反扑计划，要挖走台积电在人工智能芯片上的“镇庙大神”。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
台积电
高通
制程
芯片

我国集成电路产业到底差在哪

目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
半导体
晶体管
芯片
集成电路

8吋晶圆代工价格调涨 联电将展现旺季动能

晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌，吸引市场关注，25日联电将举行法说会，里昂证券等外资预估，联电受惠8吋晶圆代工价格调涨，下半年将展现旺季动能，全年EPS则有机会挑战三年高点。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
联电
晶圆
5G
半导体

芯片进口2600亿美元 超原油居第一

“芯片设计是相对新的行业，是中国的机会。”7月20日，第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行，广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片：从“中兴禁购”事件说起》主题报告。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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中兴
中国芯
芯片
电池

徐文伟：将与运营商一同探索5G商业模式

华为高层透露，不出意外，华为支持5G标准的产品将在2018年推出，正式上市时间在2019年。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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电信
华为
5G
物联网

从物联网到智联网 重塑数据处理方式

智能已嵌入现实世界的万千设备中。企业要打通连接各设备的平台，需要软件和硬件双管齐下，从内到外与生态伙伴紧密合作，才能真正与智能世界接轨。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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百度
物联网
人工智能
芯片

工信部闻库：即将到来的5G需要更好的半导体器件来完成

“即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。”

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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工信部
紫光
5G
半导体

高通推出全球首款5G天线模块

近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组，两款模组配合已经发布的骁龙X505G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在对客户进行采样，预计它们将于明年初出现在首批5G智能手机上。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

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高通
5G
毫米波
智能手机

休斯顿成为Verizon在美国第三座部署5G技术的城市

据国外媒体报道，Verizon刚刚宣布了其2018年在美国推出下一代5G技术的新城市：得克萨斯州的休斯顿。而休斯顿也成为了继洛杉矶和萨克拉门托之后，Verizon在加州第三个部署5G技术的城市。

发表于：2018/7/26 上午5:00:00

关键词：
Verizon
移动
5G
宽带