EUV微影技术进入量产最后冲刺阶段

随着工程师们竞相解决错综复杂的相关问题，酝酿了20年的新世代微影工具终于来到大量问世前的最后一个阶段──尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度。

发表于：2018/5/31 下午4:11:31

关键词：
EUV
晶圆代工

智能手环设计方案多，尤为重视PCB布局

智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。

发表于：2018/5/31 上午11:22:09

关键词：
智能手环
PCB
MCU

高通全新骁龙XR1处理器发布:针对AR进行了特殊优化

在增强现实世界博览会(Augmented World Expo, AWE)之前，高通公司举行新品发布会，正式推出了全球首款扩展现实(XR)专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。

发表于：2018/5/31 上午11:20:00

关键词：
高通
骁龙XR1处理器
AR

业界首发：三星32GB DDR4 SoDIMM内存出货

三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GB DDR4 SoDIMM(小型双列直插式内存模块)内存。

发表于：2018/5/31 上午11:19:33

关键词：
三星
DDR4
SoDIMM内存

Facebook CTO COO联手致歉：技术平台无责任时代已经过去

近日，在美国加州海滨城镇派洛斯福德(Rancho Palos Verdes)，Facebook公司首席运营官(COO)雪莉·桑德伯格和首席技术官(CTO)麦克·施罗普弗就数月前的数据泄露丑闻再次登上演讲台。

发表于：2018/5/31 上午11:18:06

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Facebook
CTO
COO

周宏伟访谈：不怎么懂区块链，也不打算买币

360公司团队发现区块链平台EOS多项高危安全漏洞，价值超过“百亿美金”一事，这两天在币圈和链圈引起了广大关注。今天中午，火星财经发起人王峰对话周鸿祎，分享360公司发现漏洞背后的故事。

发表于：2018/5/31 上午11:16:40

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周宏伟
360
漏洞

AMD步步紧逼Intel：先是桌面处理器 后是服务器市场

从去年3月份首发Ryzen处理器到现在，AMD先后在桌面、移动、商业、OEM以及服务器市场上推出多款基于Ryzen的处理器，二代锐龙今年4月份也发布了，产品布局已经OK了。

发表于：2018/5/31 上午11:12:00

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AMD
Intel
服务器

MICROCHIP宣布完成对MICROSEMI的收购

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）于美国当地时间2018年5月29日宣布完成其之前宣布的对Microsemi Corporation（美国美高森美半导体公司）的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。由于收购完成，Microsemi于纳斯达克股票市场的普通股交易自今日起停牌。

发表于：2018/5/31 上午9:03:00

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Microchip
Microsemi

为庆祝 618 购物节，Digi-Key 推出购物赢好礼活动

为庆祝 618 年中购物节，全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 为在其网站上购物的客户提供购物赢好礼的机会。从 5 月 30 日至 6 月 18 日，在 Digi-Key 的中国网站（美元或人民币）上提交订单，通过微信发送订单详情，即有机会赢取好礼，奖品共计 50 份！

发表于：2018/5/31 上午9:00:36

关键词：
Digi-Key
电子元器件

解析MLCC疯涨的背后逻辑：离暴跌还有多远？

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。

发表于：2018/5/31 上午5:55:00

关键词：
MLCC
陶瓷电容器
元件

摩尔定律到底还能走多远？

近日，三星公布了其半导体工艺路线图，除了今年下半年使用EUV的7nm量产之外，接下来还将有5nm和4nm FinFET，而到了2020年则会开始3nm基于Gate All-Around （GAA）晶体管的最新工艺。

发表于：2018/5/31 上午5:05:00

关键词：
三星
EUV
GAA

全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

关键词：
台积电
英特尔
半导体
芯片

高通依赖中国市场：5G助推国产手机厂商超越苹果三星

对于手机厂商而言，2020年之前大家都要顶住，因为这段时间比较困难，行业处在了瓶颈期，而5G网络的商用，将从根本上打破这个沉寂。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

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高通
小米
5G
手机

高通CEO：5G技术将让中国手机制造商成为全球领头羊

据英国《金融时报》，美国芯片制造商高通公司CEO Steve Mollenkopf接受采访时预测称，5G技术将进一步推动中国科技公司跻身全球顶尖的智能手机制造行列，技术成熟的中国公司有能力为全世界提供服务，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。他还表示，如今整个行业的转变要比十年前4G技术推广时更为迅猛，相比之下，这次变革最大的区别就是——中国。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

关键词：
高通
三星
5G
芯片

高通CEO：5G助推中国公司登顶 苹果三星地位岌岌可危

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

关键词：
高通
三星
5G
智能手机