千人盛会聚焦LED行业未来，欧司朗光电半导体共享创新之道

5月18日，由国际照明行业领导者欧司朗光电半导体公司主办的2018创新高峰论坛暨展示会在深圳君悦酒店隆重举行。本次论坛集结了全球总部高层及国内外技术专家，意在聚焦全球LED行业未来发展趋势，共同探讨中国LED行业上行之路。

发表于：2018/5/28 下午7:37:25

关键词：
LED行业
欧司朗
光电半导体

联想拯救者系列强势助阵英特尔大师挑战赛 成都站暨西南区区域赛火爆开战

第二季英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenger）成都站暨西南区区域赛在成都大学体育馆火热开幕，吸引了数千名热爱电竞的粉丝们到场观战。比赛现场，各支参赛队伍为观众们献上了一场精彩纷呈的对抗厮杀，此外，知名解说主播米勒、Remember，以及明星职业战队LGD也到场倾情助阵，“为游戏而生”的英特尔酷睿i7处理器也在比赛中展现了其强大性能，整场活动可谓

发表于：2018/5/28 下午7:29:25

关键词：
联想拯救者
英特尔
大师挑战赛

“2018数博会人工智能全球大赛”总决赛群雄争霸，英特尔加速人工智能应用落地并解决实际问题

“2018中国国际大数据融合创新·人工智能全球大赛”总决赛于5月25日在贵阳顺利落幕。本次大赛由中国国际大数据产业博览会组委会主办，英特尔、中国人工智能产业创新联盟、贵阳块数据城市建设有限公司、贵阳优特云科技有限公司共同承办。此次大赛是英特尔与中国合作伙伴深度合作、共推智能应用落地的又一重大进展，集合了政、产、学、研等多方之力，联动全球创新生态合作伙伴，挖掘优质项目与加速融合创新并举，真正解决实际问题，充分体现了融合创新的优势，推动人工智能与产业深度融合。

发表于：2018/5/28 下午7:26:55

关键词：
人工智能全球大赛
英特尔
智能应用

中电瑞华携新能源汽车HIL台架解决方案及燃料电池自动测试系统亮相 “第十三届中国国际电池技术交流会（CIBF2018）”

　　“第十三届中国国际电池技术交流会（CIBF2018）”于2018年5月22日---24日在深圳国际会展中心隆重召开，会议期间举办了 “新能源汽车测试技术交流会” 专场研讨会。中电瑞华电子科技有限公司CEO龚翔先生做了“新能源汽车三电测试解决方案”的主题演讲，介绍了中电瑞华在新能源汽车三电测试方面取得的技术成果，其中重点讲解了中电瑞华在新能源汽车整车控制系统（包括BMS HIL、VCU HIL和MCU HIL台架）测试和新能源汽车燃料电池自动测试等方面的技术解决方案。并就该方面技术的未来发展趋势和与会者进行了深入的交流。

发表于：2018/5/28 下午7:24:35

关键词：
中电瑞华
新能源汽车
CIBF2018

贸泽电子携手格兰特·今原发布新一期“Generation Robot”短片

全球领先的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特·今原合作拍摄了Generation Robot系列第二部短片，这是贸泽广受欢迎的Empowering Innovation Together™计划的最新一期活动。

发表于：2018/5/28 下午7:22:00

关键词：
贸泽电子
格兰特今原
GenerationRobo

2018年世界计量日

1875年5月20日，17个国家共同签署了“米制公约”，该公约旨在协调统一当今世界范围内使用的测量系统，即国际单位制(SI)。公制系统是该协议使用的测量系统的基础，最先定义的两个参数是用于衡量长度的米和用于衡量质量的千克。依据“米制公约”，还建立了一个组织来管理和维护世界各地的此类标准，并于法国巴黎郊外创建了国际计量局(BIPM)。

发表于：2018/5/28 下午7:18:46

关键词：
计量日
米制公约
5月20日

世强元件电商提供24小时内技术难题解答服务，自动驾驶、智能物联等热门问题全覆盖

都说研发难，创新难，中小公司的工程师想要在研发的过程中获得有效的技术支持更是难上加难。难？难？难？难道就没有办法可以解决这些难题了？世强元件电商的技术难题模块，可以快速有效解决这一难题。

发表于：2018/5/28 下午7:14:14

关键词：
世强元件
自动驾驶
智能物联

三星 8LPP 工艺参考流程利用 Mentor Tessent 工具节省大量设计测试时间

Mentor, a Siemens business 今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP（低功耗 Plus）工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。

发表于：2018/5/28 下午7:11:55

关键词：
三星
MentorTessent
三星代工厂

泰克和IEMN采用最新IEEE 802.15.3d标准演示100 Gb/s无线传输

全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司及法国著名的研究实验室IEMN演示了使用单载波无线链路实现100 Gb/s数据传输速率。这次演示采用先进的数据编码、太赫兹光子学及宽带设备和线性设备，根据最新发布的IEEE 802.15.3d标准，在252 - 325 GHz频段中实现了超快速无线连接。

发表于：2018/5/28 下午6:33:01

关键词：
泰克
IEMN
无线传输

安森美半导体名列《财富》500强大公司的第492位

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空和电源应用方面的设计挑战。

发表于：2018/5/28 下午6:31:21

关键词：
安森美半导体
财富
500强

　　美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极管(SBD)和相应的裸片。美高森美将参展6月5日至7日在德国纽伦堡展览中心举行的PCIM欧洲电力电子展，在6号展厅318展台展示这些SiC解决方案以及SiC SBD/MOSFET产品系列中的其它最新器件。

发表于：2018/5/28 下午6:28:52

关键词：
美高森美
碳化硅
肖特基势垒

FPGA编程这些常见的错误终于会解决了

vector source file中时钟敏感信号（如：数据，允许端，清零，同步加载等）在时钟的边缘同时变化。而时钟敏感信号是不能在时钟边沿变化的。其后果为导致结果不正确。

发表于：2018/5/28 下午6:26:50

关键词：
FPGA
vectorsourcefile
综合器

Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝，提供高达1500A短路保护

Littelfuse公司，今日宣布推出一个表面安装式保险丝系列产品，其额定分断电流高达1500A，适合用于最高350VAC或450/500VDC的高电压汽车应用。 NANO2® 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏，确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能。 885系列保险丝的尺寸仅为10.86mm x 4.78mm，作为市面上针对450/500VDC汽车应用的最小规格的表面安装式保险丝，该系列产品是电路板空间有限和不适合采用传统通孔保险丝的应用的理想选择。 885系列的额定电流为1A至5A不等。

发表于：2018/5/28 下午6:26:16

关键词：
Littelfuse
电动汽车
保险丝

出货量高达1亿个的多协议无线解决方案 助力中国企业加速智能照明应用落地

近年来，我国LED+智能系统高速发展，渗透率不断提升，“智能照明”已经展现其巨大的市场发展潜力。有机构预测2018年中国“智能照明”市场预计达约2000亿规模。市场的快速发展，企业要如何把握未来的智能照明发展路线，快速响应市场的变化呢？ 第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会上，就针对这一问题进行了深入讨论。

发表于：2018/5/28 下午6:23:34

关键词：
出货量
解决方案
智能照明

莱迪思：看好网络边缘计算市场，FPGA在AI领域能做的事情还有很多

根据市场调研机构Semico Research提供的数据显示，未来五年内，使用人工智能的网络边缘设备数量将以110％的复合年增长率呈爆发式增长。无疑给设备厂商和芯片厂商的机会巨大，也成为众多厂商的关注点，一场卡位大战已经打响，目前我们看到首先爆发的是手机的AI芯片，相信接下来还会扩散到更广泛的终端设备市场。其中FPGA因为其产品特性，一直被认为在云端和网络端的AI技术方面更有发挥空间，而近日，作为低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人，莱迪思公司宣布进入网络边缘计算市场的AI领域。 “过去几年里，我们在传感器桥接部分发展很快，像很多的影像，声音控制连接很多都会采用我们的FPGA，在这些传感器的不同、不相融的接口上做一些转换，莱迪思的FPGA产品已经在数百万台网络边缘设备中实现传感器桥接，这是我们进入AI领域的一个优势。”莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁在接受与非网记者采访时如是说。

发表于：2018/5/28 下午6:21:21

关键词：
FPGA
AI
SemicoResearch