三星HBM押注下一代存储技术CXL

8月19日消息，据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。

发表于：2024/8/20 上午8:33:01

关键词：
三星
HBM
CXL存储技术

华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题

华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题

发表于：2024/8/20 上午8:26:28

关键词：
华为
分布式存储技术
SSD
数据重构

SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机

据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士 EUV 材料技术人员当地时间本月 12 日出席技术会议时向媒体表示，该企业计划于 2026 年首次导入 ASML 的 High NA EUV 光刻机。

发表于：2024/8/20 上午8:19:26

关键词：
SK海力士
ASML
HighNAEUV
光刻机
先进逻辑制程

Dell 'Oro：全球RAN市场持续低迷 华为份额排名第一

在最新的报告中，RAN厂商排名基本没有变化：全球收入前五名分别是华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星。

发表于：2024/8/20 上午8:12:39

关键词：
RAN市场
华为
无线接入网
爱立信
诺基亚

丰田承认其网络遭黑客盗取240GB员工和客户信息

8 月 20 日消息，黑客在论坛上声称成功窃取 240GB 压缩数据后，丰田公司承认其网络遭到黑客入侵，但强调影响范围有限，并非系统范围内的问题。 黑客曝料 ZeroSevenGroup 在暗网论坛上发帖，表示成功入侵了一家美国分公司，并窃取了 240GB 的文件，其中包括丰田员工和客户的信息，以及合同和财务信息。黑客还声称使用开源 ADRecon 工具，收集了包括凭证在内的网络基础设施信息，该工具有助于从 Active Directory 环境中提取大量信息。

发表于：2024/8/20 上午8:05:11

关键词：
丰田
黑客入侵
ADRecon工具

汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证

近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。

发表于：2024/8/19 下午2:37:11

关键词：
汇顶科技
安全芯片
CCEAL6+安全认证

国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断

国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。

发表于：2024/8/19 下午2:35:28

关键词：
AI芯片
英伟达
CUDA
RISC-V

台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星

台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星 预算8.8亿新台币

发表于：2024/8/19 上午10:58:55

关键词：
B5G通信卫星
数据通信
环境监测
防灾
台湾太空中心

美国敲定最新版V2X技术国家部署计划

8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。 该计划最初于去年 10 月以草案形式发布以征求公众意见，更新包括 5G 和非地面网络技术以及 5.9GHz 的 DSRC 协议。目标是到 2028 年实现 12 个可互操作的网络安全部署，到 2036 年超过 50 个。这些公司将使用来自三家供应商的芯片，预计将是高通和Autotalks以及瑞萨电子，以及来自两家供应商的设备。

发表于：2024/8/19 上午10:45:49

关键词：
V2X技术
5G
非地面网络技术

晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产

8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。 同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

发表于：2024/8/19 上午10:35:01

关键词：
晶合集成
CMOS图像传感器
CIS

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术

8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

发表于：2024/8/19 上午10:27:50

关键词：
NEO
3DX-AI芯片
HBM
DRAM芯片

德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

发表于：2024/8/19 上午10:20:38

关键词：
德州仪器
芯片法案
晶圆厂
供应链

传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位

8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。

发表于：2024/8/19 上午10:11:20

关键词：
ARM
GPU
英伟达
AI芯片

2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴

2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。

发表于：2024/8/19 上午9:59:59

关键词：
晶圆代工
政府补贴
中芯国际
华虹半导体
芯片制造

台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

DIGITIMES: 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％

发表于：2024/8/19 上午9:50:20

关键词：
台积电
CoWoS
CAGR
晶圆代工