iMTduo展登场 大秀工业4.0新品

2018年台北国际智慧机械暨智慧制造展（iMTduo）今（9）日起在南港展览馆盛大揭幕，远东机械、新代科技、京传、三锋等大厂强力秀出制造智慧云、智慧制造云端平台、智慧化雷射加工机与智慧诊断精密巨型车床等工业4.0应用新產品；工研院、智慧机械推动办公室与精密机械研发中心等研发法人更结合產业界实力推出智慧制造新生產模式及智慧机上盒等杀手级应用，提供各產业全方位的智慧机械解决方案，让今年的iMTduo展百花齐放，化身为亚洲最具份量的智慧制造展出平台。

发表于：2018/5/15 下午12:54:31

关键词：
iMTduo

干货！点胶技术在3C行业的应用分享

Panacol是德国好乐集团成员，主要专注于工业胶黏剂领域，其产品线比较丰富，主要包括：UV胶（包括环氧类型和丙烯酸类型）、结构胶（包括环氧胶及2 - C丙烯酸类）、导电及导热胶、快干胶（主要用于医疗行业）、无机胶（耐高温达上千度）等。在消费电子行业，USB防水技术是一个热点话题，比如对手机来说，USB是非常重要的防水口，用胶水可以实现密封的基本要求，还要达到规定的防水等级并保证与其链接的FPCB有一定的可弯折性；其它要求包括粘接牢度、固化速度以及对胶水流淌性的严格要求。

发表于：2018/5/15 下午12:53:17

关键词：
离子技术
UV胶3C

工业4.0变革：TI驱动智能应用新场景

新一代信息技术正在带来前所未有的变革，物联网、大数据、人工智能等技术快速崛起，并在各细分行业掀起了巨大的浪潮，从智能家电到自动驾驶汽车，从可穿戴到互联网医疗，从智能制造到智慧农业，我们的生活体验发生全新的转变，比以往任何一个时候都高效、节能和灵活。

发表于：2018/5/15 下午12:52:47

关键词：
毫米波传感器
半导体

整合硬件平台和WISE-PaaS物智联软件平台，研华布局Iot生态圈

在这个共享经济的时代，工控企业面临着转折。研华科技中国区总经理罗焕城在接受媒体专访时明确表示，研华科技要以“IPC+N+S”打造物联网“共创”生态圈，并将于今年11月1至3日邀请业界同仁，参加研华在苏州举办的大型物联网共创峰会（IoT Summit），共同见证研华科技的华丽转变。

发表于：2018/5/15 下午12:48:56

关键词：
NB-IOT
研华科技

中国科学家制备出世界上最大规模光量子计算芯片

中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。

发表于：2018/5/15 上午9:14:00

关键词：
量子计算
光量子

华为全闪存阵列被DCIG评为最高推荐级产品

在全球著名的技术分析机构DCIG发布的《DCIG 2018年－2019年全闪存阵列购买指南》中，华为全闪存阵列被评为DCIG最高推荐级产品，这是在全新的全闪存阵列OceanStor F V5系列发布之后，华为全闪存存储再次获得市场的高度认可，同时印证了华为全闪存存储的技术竞争力。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
存储
华为
闪存
智能化

中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域

中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
中芯国际
AI
14nm
晶圆

富士康拟发行约19.7亿股 占总股本10%

富士康拟发行约19.7亿股，占发行后总股本的10％，全部为公开发行新股，申购时间为5月24日，中签号公布日为5月28日。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
富士康
资金
股票

富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血

证监会已核准但未披露首发募资规模；去年的负债额比2016年增加622亿元，增幅达106.8%实现翻倍。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
富士康
融资
物联网
云计算

阿里最年轻合伙人：中美科技差距正在缩小

中兴事件将自主研发这个行业话题炸成了社会热点。也让阿里巴巴在5年前发起的去IOE化运动被重新提起。这个被双11指数级增长的交易量倒逼出的技术选择，是中国互联网公司走上自研道路的经典案例。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
中兴
互联网
阿里巴巴
硬件

在日美争夺战中起飞的韩国半导体

韩国半导体产业在十年左右的时间内迅速崛起，有美日贸易带来的战略机遇和有需求结构改变带来的市场机遇，但是如果当时的韩国政府一意孤行，而不是尊重企业家的判断，配合押注DRAM，冲击国际市场，激发市场竞争和创新，韩国半导体不可能有机会。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
半导体
三星
消费电子
DRAM

从你的手机到你的汽车：未来AI芯片将无处不在

据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
谷歌
芯片
AI
处理器

信维通信业绩5连涨 积极布局滤波器/3D摄像头产业

众所周知，信维通信主营业务为射频元器件，其中包括：移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音／射频模组等。近年来，公司持续加大对前沿技术研发投入，使得产品技术水平得到不断提高，相关射频整体解决方案得到客户的充分认可，在射频技术领域保持行业领先地位，从2017年年度报告以及2018年第一季度的报告中就可见一斑。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
射频
滤波器
3D
器件

生物识别黑科技 3D结构光技术是否决定了未来手机使用方向

2017年苹果秋季新品发布会上，苹果带来了10周年纪念版iPhone X，苹果CEO库克表示iPhone X为未来10年新技术奠定基调，而这其中除了全面屏之外，最有代表性的技术当属基于3D结构光技术的Face ID。而在安卓阵营，3D结构光技术要比苹果晚一些，OPPO是Android行业中首个使用3D结构光技术的厂商。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
苹果
3D
安卓
OPPO

报告：5G RAN市场将增5000万美元 增幅为50％

据Dell＇Oro Group的分析师团队称，爱立信第一季度在北美移动基础设施市场上的领先地位超过诺基亚。 Dell＇Oro高级总监Stefan Pongratz表示，Sprint在2．5 GHz频段内部署大规模MIMO基站，T－Mobile为LTE和5G部署600 MHz部署以及AT＆T的Band 14基站将支持FirstNet。

发表于：2018/5/15 上午6:00:00

关键词：
诺基亚
5G
部署
基础设施