世强-是德开放实验室:免费为企业进行低功耗测试
为解决企业的测试烦恼,快速有效的实现低功耗测试,世强-是德开放实验室给出了解决办法,所有企业均可在世强-是德开放实验室进行免费检测。
发表于:2018/3/22 下午11:08:00
世强亮相上海电展展出全新结构件、阻容感、物联网模组产品线
发表于:2018/3/22 下午11:04:56
搭载英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风:XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的最新立体声AEC远场线性开发套件
发表于:2018/3/22 下午10:59:47
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恩智浦发布EdgeScale:面向边缘计算的安全、可扩展的设备管理套件
发表于:2018/3/22 下午10:58:50
恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计, 支持15W Qi、7.5W iPhone充电和Samsung快速充电技术
发表于:2018/3/22 下午10:57:29
当数字控制遇上智能模拟设计工作从此不再复杂
Microchip PIC®及AVR®系列单片机与独立于内核的外设及智能模拟的完美集成,使传统设计不再复杂
发表于:2018/3/22 下午10:54:57
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Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出微信零件搜索功能以提升客户体验
发表于:2018/3/22 下午10:31:47
泰克加速EMI/EMC一致性测试
发表于:2018/3/22 下午10:30:30
罗德与施瓦茨将为最新一代的卫星上行链路提供紧凑型放大器
发表于:2018/3/22 下午10:27:32
罗德与施瓦茨公司助力中国中央电视台@春晚网络直播
发表于:2018/3/22 下午10:24:34
英特尔联手微软,在前端设备进行人工智能推理
发表于:2018/3/22 下午10:23:26
格芯技术、性能与规模迈入新阶段,资深业者汤姆?嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官
发表于:2018/3/22 下午10:22:53
最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
发表于:2018/3/22 下午10:14:56
