英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展

集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10%

发表于：2024/8/1 上午9:28:00

关键词：
英伟达
Blackwell
水冷方案
AI服务器
高耗能

消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可

7 月 31 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子 V9 NAND 闪存的 QLC 版本尚未获得量产许可，对平泽 P4 工厂的产线建设规划造成了影响。 三星电子今年 4 月宣布其 V9 NAND 闪存的 1Tb 容量 TLC 版本实现量产，对应的 QLC 版本则将于今年下半年进入量产阶段。 然而直到现在，三星电子并未对 V9 QLC NAND 闪存下达 PRA（IT之家注：应指 Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的 QLC 闪存目前正是 AI 推理服务器存储需求的热点。 明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽 P4 工厂第一阶段完全用于 NAND 生产存在不同声音。

发表于：2024/8/1 上午9:20:00

关键词：
三星
V9QLCNAND闪存

消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪

消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪

发表于：2024/8/1 上午9:13:00

关键词：
SK海力士
NAND
闪存

三星将主导6G标准制定？

在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。

发表于：2024/8/1 上午9:06:00

关键词：
三星
6G

我国科学家取得全固态锂电池研究新突破

中国科学院青岛能源所科学家取得全固态锂电池研究新突破

发表于：2024/8/1 上午8:58:00

关键词：
青岛能源所
全固态锂电池

Ampere计划推出512核心的AmpereOne Aurora处理器

8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新产品路线图，将针对云原生 AI 计算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 处理器。

发表于：2024/8/1 上午8:50:00

关键词：
Ampere
AmpereOneAurora处理器

Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET

Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET

发表于：2024/8/1 上午8:42:00

关键词：
MagnaChip
MOSFET

报告显示近三分之一GenAI项目将在概念验证后被放弃

7月30日 根据调研机构Gartner最近进行的一项研究，到2025年底，近三分之一的生成式人工智能（GenAI）项目将在概念验证之后被放弃。 该机构表示，放弃这些项目的主要原因包括数据质量不达标、风险控制不足、成本增长以及商业价值不确定。

发表于：2024/8/1 上午8:33:00

关键词：
GenAI
生成式人工智能

谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3%

发表于：2024/8/1 上午8:28:00

关键词：
谷歌
TensorG4
Pixel9

鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号

2024年7月30日，鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。其单台输出功率可达1.5kW，并且可以多台并联以进一步提高功率容量，满足更大电流需求的应用场景。

发表于：2024/7/31 下午4:06:43

关键词：
鼎阳科技
SPS6000X
可编程直流开关电源

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

发表于：2024/7/31 下午3:23:00

关键词：
德州仪器
TI
电源模块
MagPack

派拓网络获评OT安全解决方案领导者

2024年7月31日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布在《Forrester Wave™：2024年第二季度OT安全解决方案》报告中被评为“领导者”，并且在“战略”和“当前产品”这两项中均获得最高分。

发表于：2024/7/31 上午11:41:18

关键词：
派拓网络
OT

IBM报告显示企业年度数据泄露平均成本高达488万美元

7月31日 根据IBM的年度《数据泄露成本报告》，数据泄露的平均成本已上升至488万美元。这意味着，与网络入侵相关的成本同比增长了10%，创下自疫情开始以来最大的涨幅。

发表于：2024/7/31 上午11:13:00

关键词：
IBM
数据泄露
数据泄露成本报告

消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发

消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发，可实现更高亮度

发表于：2024/7/31 上午11:01:00

关键词：
LGDisplay
三星显示
串联OLEDoS技术

图解AI芯片生态系統

图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。

发表于：2024/7/31 上午10:52:00

关键词：
AI芯片
芯片设计