中信数科正式宣布成立

中信数字科技集团有限公司（中信数科）近日在北京举行揭牌仪式，正式宣布成立。中信集团总经理张文武表示，中信数科的成立将优化集团信息业务布局，提升市场竞争力，并加速数字化转型。中信数科拥有强大的品牌基础和牌照资源，包括基础电信业务经营许可证，使其在政企市场具有显著优势。中信数科的加入预示着电信行业将迎来新的变革，有望成为第五大运营商。

发表于：2024/9/9 下午5:39:18

关键词：
中信数科
第五大运营商

龙芯9A1000国产显卡预计年底前代码冻结

龙芯 9A1000 国产显卡预计年底前代码冻结：对标 AMD RX 550，9A2000 性能飙升至 8-10 倍

发表于：2024/9/9 下午1:19:00

关键词：
龙芯
9A1000
国产显卡
代码冻结
9A2000

消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工

消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势

发表于：2024/9/9 下午1:09:00

关键词：
英特尔
3nm
台积电
全球裁员

Microchip推出100BASE-T1 和 1000BASE-T1 PHY 收发器 进一步扩展单对以太网产品组合，实现网络互操作性

　　由于单对以太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对以太网解决方案进行网络连接。SPE凭借在汽车应用中成熟的性能和可靠性，现在也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域。为了实现出色的灵活性和互操作性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出LAN887x 以太网 PHY 收发器系列，进一步扩展SPE 解决方案。该系列收发器支持100 Mbps至1000 Mbps的 1000BASE-T1网络速度，电缆长度可达40米，能够实现更长的传输距离。

发表于：2024/9/9 下午1:07:00

关键词：
Microchip
以太网
收发器

全国首个地铁5G-A共建共享网络部署完成

9月9日消息，据中国广电官方介绍，近日江苏有线携手江苏移动在苏州地铁完成5G-A 三载波聚合（3 Component Carrier，以下简称3CC）共建共享网络部署。 这也成为全国首个地铁5G-A共建共享网络试点，现网实测下行速率超过2.7Gbps，显著提升了地铁场景下的整体用户体验。

发表于：2024/9/9 下午1:01:58

关键词：
5G-A
移动
三载波聚合
苏州地铁

TCL华星计划2025年实现消费级印刷OLED高端显示器商用化量产

TCL 华星计划 2025 年实现消费级印刷 OLED 高端显示器商用化量产

发表于：2024/9/9 下午12:27:52

关键词：
TCL华星
印刷OLED
显示器

预计明年全球OLED屏幕市场国内份额增至50.2%

9月6日消息，随着全球智能手机市场对OLED显示屏需求的不断增长，中国显示屏制造商正迅速扩大其市场份额。 据市场研究机构的最新数据，2024年上半年，京东方、维信诺、TCL华星和天马微电子四大中国厂商在全球智能手机OLED显示屏市场的份额已达到46.1%。 据悉，京东方以16.1%的市场份额领先，维信诺占11.3%，TCL华星和天马微电子分别占9.7%和9%。 这一数据显示，国内厂商在OLED显示屏领域的竞争力正不断增强。此前，有消息称苹果已将京东方加入iPhone 16的供应商名单，预计将为标准版供应OLED显示屏。 市场研究机构预测，2024年全球智能手机OLED显示屏的出货量将从去年的6.1亿块增加至8亿块，国内厂商的份额预计将占到47.9%。 展望2025年，全球OLED显示屏的出货量预计将进一步增长至8.7亿块，届时国内厂商的市场份额有望达到50.2%，首次过半。 这一增长趋势反映了中国显示屏制造商在技术创新和生产能力上的显著进步。

发表于：2024/9/9 下午12:17:00

关键词：
OLED
显示屏制造
京东方
维信诺
TCL华星

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

　　中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

发表于：2024/9/9 下午12:16:32

关键词：
xMEMS
AI
芯片

瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测

　　2024 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。其内置瑞萨微控制器（MCU），为空气净化器、烟雾探测器、暖通空调（HVAC）系统、气象站和智能家居系统等日益增长的空气监测应用市场提供智能传感器管理解决方案。此外，其强健的固件还能使客户的产品适用于全球各种空气质量标准。

发表于：2024/9/9 下午12:09:12

关键词：
瑞萨电子
RRH46410
气体传感器模块

贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案

　　2024年8月21日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。

发表于：2024/9/9 上午10:45:00

关键词：
贸泽电子
英飞凌
智能家居

AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

　　探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。

发表于：2024/9/9 上午10:33:05

关键词：
Microchip
AI
ML

业内首个AI大模型供应链安全国际标准发布

业内首个 AI 大模型供应链安全国际标准发布，蚂蚁集团、微软、谷歌、百度等数十家单位共同编制

发表于：2024/9/9 上午10:28:00

关键词：
大模型供应链安全要求
蚂蚁集团
微软
谷歌
百度

贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访

　　2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。

发表于：2024/9/9 上午10:26:30

关键词：
贸泽电子
FIRST
机器人

贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。

发表于：2024/9/9 上午10:21:00

关键词：
贸泽电子
RenesasElectronics
VK-RA8M1

三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。

发表于：2024/9/9 上午10:18:38

关键词：
三星
台积电
HBM4
AI芯片