华为手机密谋这大招：三星/苹果看呆

据美国《华尔街日报》报道称，高通正在与华为谈判，试图解决专利纠纷问题，双方可能会在未来几周达成协议。从目前的情况看，谈判进展顺利。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

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高通
华为
专利
三星

智能手机创新遇瓶颈 未来拿什么拯救

从去年开始，全面屏概念的爆发让整个手机圈再一次热闹了起来，从一众手机厂商们扎堆式的推出全面屏产品的动作来看，手机市场似乎即将迎来新的春天。但即便现在的智能手机屏占比变得再高、处理器性能变得更强、内存变得越大，从某方面来讲它却比以前的功能机更加脆弱、更不禁用，而这样的现象自打十年以前初代iPhone开创智能手机时代以来一直延续到现在。所以现在的智能手机被普遍认为已经进入到了创新的瓶颈期。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
全面屏
智能手机
设备
三星

库克首谈“接班人” 苹果内部谁是候选人

苹果在稍早前于新总部ApplePark园区内的SteveJobs剧院内举办2018年年度股东大会，除了首度于新园区内举办股东大会，苹果CEOTimCook也首度提及未来接班人话题。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

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苹果
操作系统
智能手机
系统研发

华为P20即将发布 将推3款机型

原计划于MWC2018上发布的华为P20将推迟发布，成为了今年上半年最为瞩目的旗舰机型之一。有消息称，华为P20将和去年的Mate10一样，将会有三款机型推出。将包括标准版的华为P20以及P20 Pro版和P20 Lite版。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

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华为
传感器
指纹识别
屏幕

三星Galaxy S9给用户带来了哪些全新的体验

2018年3月6日三星在中国广州发布了今年的年度旗舰Galaxy S9/S9+，并邀请井柏然作为三星手机中国区品牌代言人，朱亚文为三星手机中国首席AI官，凸显其对这部旗舰手机的重视和信心。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
三星
半导体
OLED
面板

谷歌前工程师开发实时语音APP AI迎来又一大突破

在2018年移动世界大会上拥有三层展台的数十亿美元技术巨头中，有一对企业家在谈论人工智能方面的突破，他们刚刚把一款名为Otter．ai的新应用程序在iOS和Android中推出。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
iOS
亚马逊
谷歌
智能

PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展

在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板（PCB）产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
电脑
显示屏
电路板
高端

华为Mate 10 Pro遭中国友商山寨：相似度99％

山寨似乎是中国手机厂商永远走不出的怪圈，而且逮住谁山寨谁，尤其各家的顶级期间，不关你是iPhone X、Galaxy S9，还是Mate 10 Pro。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
iPhoneX
华为
全面屏
电池

除了 P20 华为还将公布一个语音助手“HiAssistant”

中国智能手机厂商华为即将在 3 月 27 日发布新款旗舰手机 P20，有消息称，这一系列中的 P20 Pro 将会采用三摄像头。除此之外，华为可能还会为这款手机带来一个人工智能语音助手。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
华为
人工智能
设备
Kirin

iPhone X来电无法唤醒屏幕 苹果已展开调查

苹果正在调查一个导致iPhone X用户错过来电的bug，有用户反映，他们的手机在收到电话时屏幕不会唤醒，导致他们错过来电。该问题在12月浮出水面，当时苹果只是表示已经了解到了该问题。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

关键词：
苹果
iPhoneX
屏幕
显示屏

IPO生态已变：富士康A股上市背后的利好

中国证监会3月4日发布公告：将于3月8日审核富士康工业互联网股份有限公司（简称“富士康”）的首发申请。

发表于：2018/3/8 上午6:00:00

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富士康
互联网
郭台铭
云计算

医疗行业对电子元器件需求模式已经转变

　　医疗电子是电子元器件的重要应用领域之一，近几年中国医疗电子市场销售额逐年增长，专家表示未来将可能维持持续增长趋势。另外随着医疗电子技术升级，对电子元器件供应商的要求也从原来只要求供应器件，到需要提供技术方案及生产集成产品。

发表于：2018/3/8 上午5:09:00

关键词：
医疗电子
电子元器件

首款3nm测试芯片流片成功

近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。

发表于：2018/3/8 上午5:00:00

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楷登电子
cadence
芯片
制程

莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线

台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。

发表于：2018/3/8 上午5:00:00

关键词：
台积电
三星
半导体
晶园

近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展

调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。

发表于：2018/3/8 上午5:00:00

关键词：
三星
半导体
晶圆
IC设计