MikroElektronika 的 Click Board 板卡采用赛普拉斯 F-RAM 存储器实现工业物联网应用中的任务关键型数据捕获
发表于:2017/12/6 下午7:36:28
是德科技: 探讨 2018 年主要技术趋势并分享其深入的见解和预测
发表于:2017/12/6 下午7:32:48
艾迈斯半导体新型高精度数字温度传感器帮助冷库设备设计师满足严苛的误差预算目标
发表于:2017/12/6 下午7:28:25
采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端, 融合有线和无线连接
发表于:2017/12/6 下午6:51:24
Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签
发表于:2017/12/6 下午6:48:55
研华发布支持宽温工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217
发表于:2017/12/6 下午6:44:42
高流明“激”动人心 优派推出激光工程投影机LS800HD与LS800WU
发表于:2017/12/6 下午6:39:15
罗德与施瓦茨公司的Clipster数字母版制作工作站成功应用于2017年慕尼黑SERIENCAMP盛会
发表于:2017/12/6 下午6:35:57
意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作,提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案
发表于:2017/12/6 下午6:34:04
Mahindra集团和瑞萨电子宣布电动方程式赛车技术合作
发表于:2017/12/6 下午6:31:00
Synopsys推出业界第一个具备HDCP 2.2内容保护机制的HDMI 2.1 IP解决方案
发表于:2017/12/6 下午6:27:31
贸泽、TTI、Molex联合赞助电动方程式赛车队
发表于:2017/12/6 下午6:21:25
慧荣科技荣获中国财经峰会“2017年度最具影响力企业大奖”
发表于:2017/12/6 下午6:16:00
