中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
发表于:2017/12/1 上午6:00:00
苹果诉高通 手机电池待机短谁来背锅
苹果公司周三向高通公司提起反诉,指称高通公司基于各种安卓设备的骁龙手机芯片,侵犯了苹果公司的专利,这是长期争议的最新进展。
发表于:2017/12/1 上午6:00:00
大厦将倾 乐视卖地求存或只是杯水车薪
发表于:2017/12/1 上午6:00:00
半导体行业的“英雄造时势”与“时势造英雄”
朱尚祖此去小米何为?有媒体表示,小米生态未来会加入人工智能元素,倘若走华为麒麟路子,那朱尚祖当先锋将军是完全可以的。
发表于:2017/12/1 上午6:00:00
台积电成长有隐忧 目标价215台币
发表于:2017/12/1 上午5:00:00
Verizon明年将在美国5座城市推出5G网络服务
发表于:2017/12/1 上午5:00:00
采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端, 融合有线和无线连接
发表于:2017/11/30 下午7:57:04
全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能
发表于:2017/11/30 下午7:54:20
我国电力基础软件取得关键突破 有望创造产值最高达1亿元
发表于:2017/11/30 下午5:43:19
