SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴

8月6日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与SK海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》向SK海力士提供高达4.5亿美元的联邦激励措施，以帮助其在美国建立高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发（R&D）设施。 拟议的“芯片法案”补贴建立在SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的基础之上，该投资旨在建设一个用于人工智能（AI）产品的内存封装工厂和一个先进封装研发设施，将创造约1,000个新工作岗位，并填补美国半导体供应链的关键缺口。

发表于：2024/8/7 上午10:10:00

关键词：
SK海力士
芯片法案
HBM
先进封装

全球电信运营商营收排名公布

8月6日消息，根据最新的《财富》世界500强，全球共有15家电信企业上榜，数量与去年持平，这些电信企业的总营业收入达到12026.831亿美元，同比微增0.37%。 在15家上榜的电信企业中，出现了“7上8下”的情况，即7家公司的排名上升，而8家公司的排名下滑。 中国共有三家运营商上榜，其中中国移动以1428.3亿美元（约合10206亿元人民币）的营业收入高居榜首，超越其他电信运营商。 中国电信排名下滑3位至135位，营业收入为879.6亿美元；中国联通的排名也下滑了12位位居第279位，营收526.3亿美元。

发表于：2024/8/7 上午10:02:00

关键词：
电信运营商
中国移动
中国电信
中国联通

ASMPT印刷机实现锡膏自动转移和快速更换刮刀

在SMT生产中,锡膏印刷环节最容易出错,而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而,随着合格操作人员的招募难度不断加大,我们的客户愈发迫切地寻求能够降低人力与物料成本,同时有效减少错误率的创新解决方案。

发表于：2024/8/7 上午10:01:20

关键词：
ASMPT
smt

2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元

8月6日消息，市场研究机构Yole Group公布的最新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。

发表于：2024/8/7 上午9:54:00

关键词：
存储芯片
HBM

2024上半年全球储能电芯出货114.5GWh同比增长33.6%

8 月 7 日消息，新能源研究机构 InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）发布报告，显示 2024 上半年度全球储能电芯出货规模 114.5 GWh，其中大储（含工商业）为 101.9 GWh，小储（含通讯）为 12.6 GWh。 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 2024 上半年度储能电芯总出货量 Top 5 企业为宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧、海辰储能与比亚迪。IT之家附上相关图表如下：

发表于：2024/8/7 上午9:46:00

关键词：
储能电芯
储能系统
宁德时代
亿纬锂能
瑞浦兰钧

国资委：央企带头在芯片等领域使用创新产品

8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。 《意见》提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。 对于原创技术策源地企业、创新联合体、启航企业等产生的创新产品和服务，工业和信息化部等部门相关名录所列首台（套）装备、首批次材料、首版次软件，以及《中央企业科技创新成果推荐目录》成果。 在兼顾企业经济性情况下，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。 《意见》还表示，首台（套）装备、首批次材料、首版次软件参与采购活动时，仅需提交相关证明材料，即视同满足市场占有率、使用业绩等要求，中央企业不得设置歧视性评审标准。

发表于：2024/8/7 上午9:38:00

关键词：
芯片
卫星导航
中央企业采购
高端数控机床
工业机器人

SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元

SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6%

发表于：2024/8/7 上午9:31:00

关键词：
SIA
半导体市场

戴尔再度宣布裁员计划

8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。 戴尔销售团队高管Bill Scannell和John Byrne在发给员工的信函中表示，公司将变得更精简，包括精简管理层和调整投资优先级，除了专注人工智能的团队，还将改变数据中心销售方式。

发表于：2024/8/7 上午9:23:00

关键词：
戴尔
裁员
PC
人工智能

传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制

三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。

发表于：2024/8/7 上午9:15:00

关键词：
三星
HBM
对华芯片出口限制

北京联通与华为完成超大规模5G-A商用组网

8月6日消息，日前，华为宣布与北京联通在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，5G-A生效比超过70%。 据了解，本次超大规模5G-A 3CC商用网络总体规模超4000个基站，覆盖了体育场馆、学校、景区、地铁、商圈、居民区等多种重点场景。

发表于：2024/8/7 上午9:15:00

关键词：
北京联通
华为
5G-A

消息称台积电首度委外CoW封装工艺

8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。 报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。 台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。

发表于：2024/8/7 上午9:06:00

关键词：
台积电
CoWoS
CoW
矽品

脑机接口公司Synchron成功将ChatGPT植入人类大脑

8 月 6 日消息，为帮助残疾人士及患有运动障碍的人更容易地使用手机、电脑和其他设备，美国脑机接口（BCI）公司 Synchron 正在尝试将 ChatGPT 集成到其脑机系统中，该公司称其为全球首创。

发表于：2024/8/7 上午8:57:00

关键词：
Synchron
脑机接口
ChatGPT

消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试

8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。

发表于：2024/8/7 上午8:50:00

关键词：
三星
HBM3E
人工智能

群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。 群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。 杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 "，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。

发表于：2024/8/7 上午8:39:00

关键词：
群创光电
扇出型面板级
半导体封装

丰田也加入日产-本田SDV联盟？

上月，日本汽车制造商本田宣布加入日产与三菱汽车的车载软件开发联盟，使得日本汽车行业呈现出双头竞争的格局。而另一阵营的领头企业为全球最大车企——丰田。 不过，在日本政府SDV（软件定义汽车）委员会主席Hiroaki Takada看来，日本国内不应该竞争而更应该合作。他认为，丰田汽车也应该加入本田-日产的联盟，以便更好地与海外竞争对手交锋。

发表于：2024/8/7 上午8:33:00

关键词：
丰田
SDV
软件定义汽车