韩国半导体出口创30个月新高 三星扩产加速

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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三星
英特尔
芯片
半导体

华为人工智能等高端芯片或将于年底发布

华为作为世界上首屈一指的科技公司， 近年来在芯片的研发上不断加大力度，麒麟CPU在国际上首屈一指，但是在屏幕和存储以及CPU方面却有劣势，目前正在加大力度研发，争取摆脱三星和苹果的束缚。如今如火如荼的人工智能方面，华为这次誓要不能在落后国外，华为手机掌门人余承东透漏，华为人工智能芯片正在研发，合适的机会发布。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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高通
华为
人工智能
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芯片市场格局变化

全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球 手机芯片 三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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高通
联发科
处理器
芯片

华为开发人工智能芯片

日前，华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示，“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU，也将会有我们的人工智能的处理器（目前还没发布），适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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华为
麒麟
互联网
芯片

三星加码内存芯片布局 国产手机厂商或受冲击

三星作为全球最大的智能手机企业，不仅智能手机出货全球第一，更重要的是在手机关键器件的市占率方面，也几成垄断之势。在手机用小尺寸AMOLED面板方面，三星的产能占到了全球95%的份额，连苹果即将发布的iPhone 8都要大批量采购三星的OLED屏幕。此外，三星还不断加码 内存芯片 的投资布局，将超越英特尔成为全球最大的芯片公司。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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三星
英特尔
苹果
芯片

黑科技“Carbon-Ion石墨烯超级电容器”袭来

还记得全球首个利用石墨烯开发的超级电容移动电源Zap&Go吗？那可是真正的充电5分钟，通话1小时啊。如今，它的开发公司Zapgo要进军中国市场了！这家创立于英国牛津的高科技公司究竟发力方向何在？一起来了解！

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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ZapGo
电容
石墨烯
电池

硅晶圆抢手 缺货潮看到明年

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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SunEdison
环球晶
半导体
硅晶圆

下半年8吋晶圆代工产能供不应求

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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台积电
联电
芯片
晶圆

台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月

半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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台积电
联电
半导体
晶圆

高通苹果专利大战升级 台积电成间接受害者

​据报道，上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，随后高通以被侵犯专利的名义对苹果进行起诉，要求美国国际贸易委员会（ITC）禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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苹果
高通
英特尔
芯片

5G是推动人工智能发展的引擎

高通高级研发总监、高通中国研发中心负责人侯纪磊发表了题为“引领 5G 之路，成就人工智能”的主题演讲，侯纪磊表示，人工智能最终实现的应该是云端和终端之间非常好的衔接、配合、互补过程。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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高通
骁龙
人工智能
5G

高通:"建所未见"以5G力量连接和改变世界

以网络化、数字化、智能化为代表的第四次工业革命，正带领世界进入一个全新的时代--移动数据流量爆炸式增长，物联网设备海量连接，垂直行业应用需求暴增，可穿戴式设备、智能家居、智慧城市、精准医疗等应用将创造全新的用户体验。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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高通
移动
5G
物联网

揭秘5G：提速降费为必然

5G为第五代移动电话通信标准，也称第五代移动通信技术，是4G之后的延伸。5G具有以下三大主要的应用场景：增强型移动宽带、超高可靠与低延迟的通信、低功耗大连接。

发表于：2017/7/18 上午5:00:00

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移动
阿里巴巴
5G
通信

医疗器械产品的人机界面设计

虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误 原因的70％ 到90％

发表于：2017/7/17 下午9:35:00

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麻醉机
医疗器械

医疗成像算法的可扩展平台及趋势

本文探讨了医疗成像算法的当前趋势、成像模式的融合和实现这些算法的可扩展平台。现场可编程门阵列为可扩展CPU平台提供数据采集和协处理支持，使得更复杂的成像成为可能。

发表于：2017/7/17 下午9:33:00

关键词：
FPGA
医疗成像
MRI