争夺东芝半导体业务 SK海力士组团作战

群雄逐鹿下，东芝半导体业务到底花落谁家？已经成为了全世界瞩目的焦点。只能说历时半年多的辛苦斡旋，诸如SK海力士、西部数据、富士康等竞购方着实有点疲惫。

发表于：2017/6/15 上午6:00:00

关键词：
东芝
半导体
富士康
海力士

苹果晋升一线芯片厂商 或有机会颠覆高通领先优势

苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。

发表于：2017/6/15 上午6:00:00

关键词：
苹果
电路板
数据
芯片

下一代智能设备将成为移动通信节点

凝聚产业共识，推动创新发展，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12日至13日在北京举行。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了他对于全球5G产业的最新洞察。

发表于：2017/6/15 上午5:47:00

关键词：
英特尔
智能设备
无人驾驶
5G技术

5G是一个生态系统 合作最重要

2017年是5G国际标准正式启动和推进的一年，5G已经在路上了。那么应该以怎样的视角看5G呢?

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
华为
童文
测试
5G

国内首个家庭光伏全产业链交互服务平台上线

德国的屋顶光伏发电量已占总发电量的8%，我国这一比例只有1%；我国5亿个家庭共有5000万个屋顶，如果20%屋顶装上屋顶光伏，就是数千亿甚至上万亿的市场机遇……在国家政策的鼓励下，屋顶分布式光伏已成为时下热点，但因为“融资难、变现难”，分布式光伏的“风口”似乎还没有完全形成。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
德国
中民投
分布式
光伏

穿上石墨烯做的智能服装

日前，在北京大学召开的中科院院士咨询项目“我国石墨烯产业发展的关键问题及对策”启动会上，《2017全球石墨烯产业研究报告》正式对外发布。《2017全球石墨烯产业研究报告》不仅预测了全球石墨烯应用市场2020年将成长至1000亿元的规模，中国在全球石墨烯市场上占据主导地位。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
北京大学
华安
电极
石墨烯

台湾力晶项目增资2亿全部到位 12吋晶圆项目于6月底投产

台湾力晶在合肥市投资的合肥晶合集成电路有限公司，于2017年3月备案增加合同外资3.2亿美元，近期，力晶以2亿人民币现金、20亿人民币知识产权出资，增加的合同外资全部到位。该项目是合肥市近十多年来合同外资一次性到位金额最大的项目，将为合肥市完成外商直接投资目标任务提供一定支撑。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
晶合
台湾力晶
晶圆
集成电路

特斯拉的太阳能屋顶订单已经排到2018年

在上周的股东大会上，特斯拉CEOElonMusk对着投资人又是“愿景”又是“使命”，助推特斯拉市值一路上扬，跨过600亿美元大关后又超过了宝马，成为全球市值排名第四的车企。但媒体关注较少的特斯拉能源部门，最近也显示出了令人惊讶的竞争力。一个显而易见的例子是，特斯拉太阳能屋顶的订单积压已经导致生产任务排到2018年了。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
特斯拉
宝马
太阳能
电池

英特尔颓势渐露 移动芯片市场遭三星与高通抢滩

半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
三星
英特尔
半导体
芯片

台积电7nm击败三星 成功拿下骁龙845

在接连让三星代工骁龙820/835两代旗舰芯片之后，高通似乎不得不重回台积电的怀抱了。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
三星
台积电
7nm
芯片

诺基亚与新西兰Spark助力5G

据悉，诺基亚日前宣布，正携手新西兰电信运营商Spark，为新西兰未来做好准备，对Spark的核心和回程IP/MPLS网络的容量、灵活性和敏捷性方面进行重大转变。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
诺基亚
Spark
5G
物联网

台积电夺回高通7nm订单 产能是否够用

昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
高通
台积电
芯片
半导体

展讯发力 要在5G世代追平高通

展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访，作出上述表示。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
展讯
华为
芯片
5G

勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯”

日前，有媒体发布《“打破神话”的鬼话》一文，文章部分内容确有其事，比如汉芯造假事件。但文章也存在一些问题，比如以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格。又比如把寒武纪与汉芯放到一起讨论，特别是直接使用泄漏出来的信息，并在没有客观事实根据，和相关证据的情况下，传播不实言论，却是非常不妥的。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
汉芯
寒武纪
电脑
芯片

中国制造2025顶层设计基本完成 集成电路地位空前

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。

发表于：2017/6/15 上午5:00:00

关键词：
工信部
互联网
芯片
集成电路