鲲鹏昇腾社区回应发布会演示造假

5 月 16 日消息，在 5 月 10 日举行一场鲲鹏昇腾开发者大会的一场技术讨论上，因为演示过程中显示出了一段“time.sleep (6)”代码，因此有人怀疑其图文结果并非大模型生成。此话题一出，立刻激起了一场关于真实性和技术能力的讨论。

发表于：2024/5/17 上午8:32:05

关键词：
鲲鹏
昇腾
大模型

富士公布全新GF镜头路线图

富士公布全新 GF 镜头路线图，预告中画幅电动变焦镜头新品

发表于：2024/5/17 上午8:32:04

关键词：
富士
GF镜头

超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片

发表于：2024/5/17 上午8:32:03

关键词：
慧与科技
ElCapitan
超级计算机
刀片服务器

友达首次展示17.3英寸对折屏Micro LED 新品

友达展示 Micro LED 新品：17.3 英寸对折屏首次亮相，还有 31 英寸单片大屏

发表于：2024/5/17 上午8:32:02

关键词：
友达
MicroLED
对折屏

四大运营商联合宣布启动5G异网漫游商用推广

中国移动、中国联通、中国电信、中国广电联合宣布启动 5G 异网漫游商用推广

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

关键词：
5G异网漫游
中国移动
中国联通
中国电信
中国广电

世界最大开源AI社区将免费提供1000万美元GPU共享

世界最大开源 AI 社区 Hugging Face 将免费提供 1000 万美元共享 GPU，帮助小企业对抗大公司

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

关键词：
HuggingFace
开源AI社区
GPU

阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作

阿里云与中兴通讯达成 PolarDB 开源数据库合作

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

关键词：
阿里云
中兴通讯
PolarDB

半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

关键词：
IC晶圆厂
半导体产能

Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。

发表于：2024/5/17 上午8:32:00

关键词：
Rapidus
Esperanto
RISC-V
晶圆代工
低功耗AI芯片

第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛即将启幕

汇智聚才，筑梦网安——第九届“创客中国”网络安全中小企业创新创业大赛（以下简称“网络安全专题赛”）将于5月17日在北京四季慧谷隆重启幕。 网络安全专题赛由工业和信息化部网络安全产业发展中心（工业和信息化部信息中心）、北京市经济和信息化局联合中关村科学城管理委员会、北京市海淀区四季青镇人民政府共同主办；北京四季慧谷园区管理有限公司、中关村意谷（北京）科技服务有限公司参与承办。

发表于：2024/5/16 下午4:06:00

关键词：
创客中国
网络安全专题赛

百度发布全球首个L4级自动驾驶大模型

5月15日消息，百度Apollo今天在武汉百度萝卜快跑汽车机器人智行谷举办Apollo Day 2024，全方位展示百度十年深耕自动驾驶的重大进展。 现场，百度Apollo重磅发布了全球首个支持L4级自动驾驶的大模型Apollo ADFM（Autonomous Driving Foundation Model）。 百度Apollo表示，ADFM基于大模型技术重构自动驾驶，可以兼顾技术的安全性和泛化性，做到安全性高于人类驾驶员10倍以上，实现城市级全域复杂场景覆盖。

发表于：2024/5/16 上午8:35:29

关键词：
百度
Apollo
L4级自动驾驶

台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设

5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

发表于：2024/5/16 上午8:35:27

关键词：
台积电
德国晶圆厂
欧洲半导体制造公司
ESMC
博世

消息称SK海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片

消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片

发表于：2024/5/16 上午8:35:25

关键词：
SK海力士
特斯拉
电源管理芯片

中国科大构建出国际首个基于纠缠的城域量子网络

5 月 16 日消息，通过量子态的远程传输来构建量子网络是大尺度量子信息处理的基本要素。基于量子网络，可以实现广域量子密钥分发以及分布式量子计算和量子传感，构成未来“量子互联网”的技术基础。

发表于：2024/5/16 上午8:35:24

关键词：
中科大
量子互联网
量子网络
量子计算
量子传感

联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器

联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器

发表于：2024/5/16 上午8:35:20

关键词：
联发科
NVIDIA
PC处理器
掌机处理器