光通信的2017：“一飞冲天”后能否再续辉煌

放眼全球，2016年光纤光缆总需求量将达4.25亿芯公里，其中中国占57%，主导了全球光纤产业的格局。立足国内，在“宽带中国”战略持续推进和LTE建设高潮的刺激下，中国市场需求量再创新高，2016年至2017年，三大运营商均启动了大规模的光纤光缆集采。

发表于：2017/4/27 上午7:40:00

关键词：
光通信
三大运营商

虚拟现实势头正猛！第二届eSmart必将引爆智能娱乐硬件领域

在互联网快速发展的今天，科技领域跨界融合再次升级。在科技不断升级的同时，“泛娱乐”已然成为行业瞩目的重点。现在，全球互联网行业正进入一场新的科技变革，智能硬件无疑是未来发展的重点之一。

发表于：2017/4/27 上午7:39:00

关键词：
虚拟现实
eSmart
智能

破坏式创新重塑零售生态 物联网拉近企业与客户关系

​许多零售业模式已不同于传统，人工智能与物联网技术能助零售业更贴近客户需求与行为。

发表于：2017/4/27 上午7:36:00

关键词：
破坏式
重塑
物联网

横河出品：一款真正COOL的便携式OTDR

从互联网到物联网，都离不开光纤的使用。据统计，我国光纤光缆需求2016年增长率达40%左右，2017年仍将保持20%以上的增长。与此同时，光纤的大量使用也带动了相关测试产品的需求，对此，横河针对中国市场推出全新便捷OTDR AQ1000。

发表于：2017/4/27 上午7:32:00

关键词：
横河
便携式

东芝宣布业务重组计划：主要业务分拆为四家独立公司

由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1．9万名员工受到影响。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
核电
东芝
闪存
硬盘

中璟航天半导体项目落户开平翠山湖科技园

4月22日，江门市人民政府与中国航天国际控股、广东华夏中璟基金管理成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户，江门“1＋6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步，特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
半导体
航天
中国芯
自动

传梁孟松将出任中芯CTO或COO

继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
中芯
CTO
纳米
三星

赵伟国：紫光为何进军集成电路

预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
制造
集成电路
紫光
IC

欧盟拟将电信频谱牌照授予年限延长至25年

英国、德国和意大利等15个欧盟成员国日前表示，反对欧盟委员会将频谱牌照有效期延长至最低25年的提议。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
电信
5G
欧盟
运营商

传梁孟松将转战中芯国际 或牵动两岸晶圆代工产业竞局

继蒋尚义到中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯技术长或营运长，中芯现任营运长赵海军则将赴江苏长电担任执行长，为中芯人事变化埋下伏笔。半导体业者认为，梁孟松先前任职三星电子(Samsung Electronics)期间，投入发展14纳米制程，让台积电16纳米先进制程初尝败绩，未来若转战中芯，恐让大陆晶圆代工先进制程技术突飞猛进。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
中芯国际
纳米
晶圆
制程

从台积电到三星再到中芯 技术狂人梁孟松的传奇经历

梁孟松在半导体产业是无人不识，有别于研发技术人才多数低调，但梁孟松被冠上“台积电叛将”名号后，注定是个历史留名的人，只是这位从台积电负气转战三星电子（Samsung Electronics）的技术狂人，看来将再度出现于大陆风暴中崛起的半导体产业，这将会是台湾、大陆、韩国三地的震撼弹！

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
半导体
三星
中芯
台积电

2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11．3％，达374．07亿美元。一扫2015年规模年减1％阴霾。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
NAND
芯片
制程
晶圆

ASML回应专利侵权提起诉讼：尼康指控缺乏依据

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 （ASML） 针对尼康 （Nikon） 在三个国家对其专利侵权提起诉讼，ASML表示，尚未就此法律行动收到通知，断然否认任何侵权指控。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
芯片
尼康
ASML
半导体

瞄准物联网 三星IoT专属处理器Exynos i完成研发

三星电子（Samsung Electronics）瞄准物联网（IoT）市场，推出物联网专属处理器Exynos i系列，第一款产品已完成研发，预计最快2017年上半进入量产并供货。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
三星
物联网
处理器
智能

台积电2019年上半年试产5nm制程

晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。

发表于：2017/4/26 上午6:00:00

关键词：
晶圆
台积电
纳米
制程