特斯拉超越通用 成美国市值最高汽车制造商

特斯拉(Tesla Inc.)周一超越通用汽车公司(General Motors Co.)，成为美国市值最大的汽车制造商，而就在13年前特斯拉首次提出制造跑车的想法时，这家电动汽车公司被认为几乎不可能取得今天的成就。

发表于：2017/4/13 下午1:12:00

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特斯拉
通用

48V电气系统 更高电压级别

现代汽车对电源的要求日益增加，12V电气架构正被推向极限。因此，48V将可能是未来的标准系统。这不仅打开了创新的机会大门，而且创造了满足更严格碳排放目标的平台。

发表于：2017/4/13 下午1:11:00

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电气系统
高电压

ADI和瑞萨合作开发77/79-GHz汽车RADAR技术

Analog Devices, Inc. 和瑞萨电子株式会社今日宣布，双方将合作开发系统级77/79-GHz RADAR传感器演示方案，以改进先进驾驶员辅助系统(ADAS)应用，打造无人驾驶汽车。新的演示方案结合了两项前沿技术，包括Renesas Autonomy平台的RH850/V1R-M微控制器(MCU)和ADI公司Drive360先进的28nm CMOS RF至位技术。这两种技术在系统级的无缝协作能够提前探测到更远距离快速移动的小型物体，从而实现更安全的驾驶。它还将降低RADAR系统集成的难度，以及汽车OEM和一级供应商的评估风险。

发表于：2017/4/13 下午1:10:00

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瑞萨
RADAR
ADI

黑莓迎战略转型 手机专利落入OPPO之手

英国杂志称，黑莓公司的战略转型计划仍在进行中。该公司似乎又要转手一波专利，此项交易将由知识产权交易公司HilcoGlobal接手，最终或许会流向国内的手机公司OPPO。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

关键词：
黑莓
OPPO
传感器
专利

探寻大基金国际并购空间 华芯投资收购Xcerra意义解读

人生就像一场旅行，不必在乎目的地，在乎的是沿途的风景，以及看风景的心情。或许这段话也更适合国家集成电路产业基金的第一笔国际并购之旅。结果值得期待，但更重要的是探寻大基金“走出去”之路、之法、之经验。迈出的第一小步，开启的却是大基金的国际并购之梦！

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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集成电路
半导体
测试
AMD

高通反诉苹果并曝光其“霸道行径”

苹果在供应商的强势地位，或者说“霸道行径”，首次被挑战。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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苹果
高通
手机芯片
专利

没拍板！LG显示器未必向谷歌供应手机屏

周一，外媒报道称，搜索巨头谷歌(微博)有意面向韩国LG显示器公司投资9亿美元，周二，LG通过韩国证券交易所监管文件称，此事尚未作出最终决定。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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谷歌
显示器
LG
三星

卡位5G频谱 美国电信巨头AT&T收购StraightPath

据外媒报道，美国电信巨头AT&T周一宣布它将以16亿美元的价格收购Straight Path Communications，这将帮助它更好地竞争下一代5G无线手机连网市场。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

关键词：
电信
5G
无线
网络

小心“手机APP”合伙“传感器”出卖你

英国纽卡斯尔大学一个研究团队发表论文，称智能手机中的传感器可能泄露用户隐私信息。利用智能手机传感器收集的数据，研究团队能破解4位的PIN（个人识别号码），一次尝试准确度可达70％，第5次尝试准确度可达100％。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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智能手机
传感器
数据
破解

超低端手机市场萎缩：互联网手机何去何从

低廉的价格可靠的配置曾经是互联网手机厂商最热衷的营销口号，但如今，越来越多的厂商试图撕去“低价”标签，朝中高端市场转型。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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互联网
华为
手机
市场

IBM发表新型绝缘体 助力先进制程芯片良率

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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IBM
新型
芯片
材料

到底在争什么 高通苹果诉讼战再升级

针对今年1月苹果公司在加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼，近日，高通提交了答辩状，并同时发起反诉。至此，全球两大科技巨头间的专利诉讼呈现升级之势。那么为何高通要针对苹果的诉讼提起答辩状和反诉，或者说高通和苹果到底在争什么？

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

关键词：
苹果
高通
基带芯片
消费电子

国产芯片企业动作频频 还需夯实核心技术抢占制高点

先是小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台……近来，我国科技企业在芯片领域动作频频，并在技术攻关和投入上取得了快速发展，填补了我国芯片市场的空白。业界认为，当下我国芯片产业面临重要窗口期，应充分抓住有利机遇，增强“产业自信”。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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小米
澎湃S1
14纳米
LTE

2018年全球光罩市场规模或达35.7亿美元

SEMI公布最新光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元，预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元，继2015年成长1%后，光罩市场在2016年成长2%。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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晶圆
光罩
亚太
SEMI

28nm制程工艺给力 中芯国际今年要“先蹲后跳”

中芯国际今年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。

发表于：2017/4/13 上午6:00:00

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中芯国际
制程
28纳米
物联网