IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务

IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位，也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时，通过与MiQro创新协作中心的合作，IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长，IBM持续扩大其在该领域的投入，以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作，IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果，为全球客户带来更优质的产品和服务。

发表于：2024/4/29 上午8:58:08

关键词：
IBM
半导体封装
测试工厂

曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核

曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进

发表于：2024/4/29 上午8:58:06

关键词：
联发科
天玑9400
ArmX5

中汽协发布数据处理安全通报：比亚迪、理想等6家企业符合要求

中汽协发布数据处理安全通报：比亚迪、理想等6家企业符合要求

发表于：2024/4/29 上午8:58:05

关键词：
中汽协
数据处理安全
比亚迪
理想

现代汽车与百度正式携手：将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作

现代汽车与百度正式携手：将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作

发表于：2024/4/29 上午8:58:04

关键词：
现代汽车
百度
智能网联汽车
无人驾驶
文心一言

欧洲伽利略导航卫星首次从美国发射

欧洲伽利略导航卫星首次从美国发射！SpaceX 20手猎鹰九号火箭未回收

发表于：2024/4/29 上午8:58:02

关键词：
伽利略导航卫星
SpaceX
猎鹰九号

华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目

4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。

发表于：2024/4/29 上午8:58:01

关键词：
华为
麒麟PC芯片

华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划

继三星、京东方后，华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划

发表于：2024/4/29 上午8:58:01

关键词：
华星光电
8.6代OLED
三星
京东方

信通院发布国内首个汽车大模型标准

全面走向“人工智能＋”，国内首个汽车大模型标准发布

发表于：2024/4/28 上午8:59:43

关键词：
汽车大模型标准
信通院
人工智能

联发科天玑3nm车用计算芯片亮相

4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。

发表于：2024/4/28 上午8:59:41

关键词：
联发科
天玑
汽车座舱平台
3nm

消息称华为正开发国产HBM存储器

直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子

发表于：2024/4/28 上午8:59:40

关键词：
华为
国产HBM
三星
SK海力士

华为完成中国电信首个5G FWA商用

4 月 27 日消息，据 " 华为无线网络 " 官方消息，近日，中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用试点项目。 据介绍，该业务旨在提供与光纤相当的高速上网体验，并迅速解决那些光纤尚未到达地区的宽带接入问题。试点验证结果表明：5G FWA 在用户端下行速率可与 300M 有线宽带相媲美，上行体验亦可达百兆级别，轻松满足了家庭用户的多元化需求，如高清电视观看、大型网络游戏、在线教育以及视频监控等。

发表于：2024/4/28 上午8:59:38

关键词：
华为
中国电信
5GFWA

我国发布全球首个人形机器人天工

我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时

发表于：2024/4/28 上午8:59:37

关键词：
人形机器人
天工

中国首个Sora级视频大模型Vidu发布

在2024中关村论坛年会未来人工智能先锋论坛上，清华大学联合生数科技27日正式发布中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型——Vidu。 该模型采用团队原创的Diffusion与Transformer融合的架构U-ViT，支持一键生成长达16秒、分辨率高达1080P的高清视频内容。

发表于：2024/4/28 上午8:59:36

关键词：
Vidu
视频大模型
清华大学
生数科技
中关村论坛

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

发表于：2024/4/28 上午8:59:36

关键词：
英特尔
18A制程

台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图

台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。

发表于：2024/4/28 上午8:59:33

关键词：
台积电
光连接
硅光子学
12.8Tbps封装