LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

发表于：2026/1/13 上午9:33:16

关键词：
LG
玻璃基板

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

发表于：2026/1/13 上午9:30:13

关键词：
铁威马
存储
NAS

耳后脑机接口贴片问世 连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

发表于：2026/1/13 上午9:28:30

关键词：
脑机接口
ECI
北京理工大学
北京航空航天大学

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

发表于：2026/1/13 上午9:22:55

关键词：
联发科
Wi-Fi8
FCC
耕兴

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

发表于：2026/1/13 上午9:09:46

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
内存

沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目

1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

发表于：2026/1/13 上午9:06:08

关键词：
沪电
CoWoP
光电集成线路板

英国通信管理局制定6GHz频段使用方案

1月12日消息，近日，英国通信管理局（Ofcom）正通过一项新的频谱共享提案，扩展移动通信和Wi-Fi服务对6GHz频段的使用。

发表于：2026/1/13 上午9:00:18

关键词：
移动通信
Wi-Fi
频谱
6G

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度

发表于：2026/1/12 下午2:04:00

关键词：
英飞凌

诺基亚与海信达成专利诉讼和解

1 月 12 日消息，诺基亚与海信在上周宣布签署许可协议，结束所有专利相关诉讼。涵盖诺基亚视频技术在海信电视中的使用。根据协议，海信将向诺基亚支付版税。

发表于：2026/1/12 下午1:43:40

关键词：
诺基亚
海信
专利
视频

违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资

1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。

发表于：2026/1/12 下午1:39:39

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程

阿里通义大模型携手玄铁 RISC-V开启“端侧智能”新纪元

近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出“Powered by XuanTie，Qwen Inside”技术战略。

发表于：2026/1/12 下午12:30:11

关键词：
玄铁科技
RISC

存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域

1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。

发表于：2026/1/12 上午11:28:18

关键词：
存储芯片
封测领域
DRAM
NAND

紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体

近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。

发表于：2026/1/12 上午11:23:00

关键词：
紫光国微
瑞能半导体
芯片设计

两大国产稀土巨头宣布涨价

1月9日晚间，两大国产稀土巨头——包钢股份和北方稀土分别发布公告，宣布对2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨（干量，REO（稀土氧化物）=50%），相比2025年第四季度上涨幅度为2.4%。

发表于：2026/1/12 上午11:15:52

关键词：
稀土
半导体
包钢
北方稀土
芯片

中国科学院高精度光计算研究取得进展

1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。

发表于：2026/1/12 上午10:50:53

关键词：
中国科学院
光计算
计算架构