未经许可不能卖给外企半导体技术

据报道，为了防止可能用于军事用途的高级技术流向海外，日本经济产业省将修订相关法规。计划在本届例行国会上提出《外汇法》修订草案。在未经许可的情况下，将碳纤维和半导体等技术销售给外国企业的话，最高将处以10亿日元的罚款。外资向日本企业出资的条件也将更加严格。报道说，由于技术泄露到中国等国家的忧虑不断加剧，此举在加强安保的同时，还有助于维持日本企业的竞争力。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
半导体
碳纤维
安保
军事

三星旗下电池公司SDI任命新CEO

三星旗下电池公司SDI周二宣布,任命三星电子原存储业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)为新任CEO。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
三星
电池
电子
CEO

10亿“造芯” 澎湃S1意义大于形式

2月最后一天，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫＋牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
芯片
澎湃S1
雷军
小米

小米澎湃S1的性能是否能够立足中端SoC市场

对于小米来说，刚刚过去的2016年2月28日绝对是值得铭记的一天。因为在这一天里，其独资子公司松果电子的第一款自研SOC（系统级芯片）澎湃S1芯片正式发布了，搭载这款处理器的首款产品小米5C也一同来到了大众的面前。尽管外界对于这款处理器的评价褒贬不一，但有一点说都无法否认：小米成了第二个拥有自家处理器的国产手机厂商。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
澎湃S1
小米
芯片
处理器

黄章再度出山 魅族将摒弃机海战术

近日获悉，魅族创始人黄章即将二次出山，打造年度旗舰机，该消息魅族官方不久后或将对外正式宣布。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
阿里巴巴
手机
互联网
高通芯片

高通联发科双雄争霸MWC 小米三星缺席也有存在感

北京时间2月27日，一年一度的MWC大会（世界移动通信大会）终于在万众期待下如约而至。作为目前全球规模最大、最具影响力的展会之一，MWC展会自然吸引了不少科技大厂的光顾，但与此前不同的是，往届一些MWC上的常客此次却选择了缺席。

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
MWC
手机芯片
松果
处理器

三星10nm技术领先 台积电7nm能反超吗

14／16nmFinFET工艺之争以三星领先结束，10nm工艺台积电与三星相争如今看来还是三星领先，笔者预计在7nm工艺上三星也可能再次领先！

发表于：2017/3/2 上午6:00:00

关键词：
10nm
芯片
半导体
三星

光伏产业迎来新发展

近年来，我国光伏产业体系不断完善，技术进步显著，目前光伏制造和应用规模均居世界前列。据国家能源局数据显示，截至2016年底，我国光伏发电新增装机容量3454万千瓦，累计装机容量7742万千瓦，新增和累计装机容量均为全球第一。根据国家能源局2016年12月份发布的《太阳能发展“十三五”规划》，我国将推动光伏发电多元化利用并加速技术进步，到2020年底，太阳能发电装机将达到1.1亿千瓦以上，其中，光伏发电装机达到1.05亿千瓦以上。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
光伏
装机容量
多元化
太阳能

新农村结合光伏发电成为未来发展趋势

全面建成小康社会，光伏扶贫是重要途径之一，当前正在全国如火如荼地开展。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
光伏
分布式
能源局
扶贫

浅析光伏发电并网难原因及解决办法

众所周知，光伏行业内有两座大山，不是王屋和太行，而是融资和并网，所有光伏人都像是勤劳的愚公，每天都在想着把压在头上的这两座大山给搬走，一代一代挖山不止。而国家政策犹如后来派来移山的上仙，现阶段，各路上仙不是已经华丽落地，就是正在落地的路上……光伏行业的并网情况自然也会越来越好。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
光伏
并网
智能化
分布式

5G是中国通信产业跻身世界第一梯队契机

5G商用之门正徐徐打开,预计将带来12万亿美元的全球商机。在业内人士看来,5G时代,中国企业将掌握更多核心话语权,各大公司将会拥有越来越多的专利和全球市场份额,不仅可以省下巨额的专利授权费用,甚至有可能向高通等专利巨头看齐。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
5G
高通
MWC
3GPP

中国半导体业增长却势不可挡

2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界最热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、创新等热点话题发表精彩观点。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
晶圆
半导体
集成电路
SEMI

小米澎湃S1发布 将带来哪些连锁反应

2017年2月28日，小米在北京国家会议中心正式发布旗下松果电子自主研发的首款手机SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的发布也标志着小米公司成为继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有手机及芯片研发制造能力的手机厂商。与此同时，在当天的发布会上首款搭载澎湃S1芯片的智能手机小米5C也正式发布，定价1499元。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
SoC芯片
松果
基带
AP

澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏

小米科技在2月28日正式发布首款自主芯片松果澎湃S1，定位为中高端芯片，小米5c成为该处理器的首发机型，售价为1499元，将于本周五正式对外发售。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
芯片
小米
松果
处理器

瑞萨电子成为首家加入民用基础设施平台项目的半导体供应商

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（“瑞萨电子”）宣布其已加入民用基础设施平台（CIP）项目。作为Linux基金会（一个支持Linux操作系统（OS）传播的非营利性组织）的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件（OSS，注1）提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。

发表于：2017/3/2 上午5:00:00

关键词：
物联网
半导体
CIP
OSS