CEVA推出业界领先的通信DSP内核
发表于:2017/2/27 下午7:39:00
充电桩——电动汽车的充电站
发表于:2017/2/27 下午7:32:00
Akamai发布《2016年第四季度互联网发展状况安全报告》
发表于:2017/2/27 下午7:28:00
5G未来已来:英特尔助无人驾驶“梦想走进现实”
发表于:2017/2/27 下午7:14:00
2017年移动通信世界大会:全新博世交互式激光投影微型扫描仪BML050
发表于:2017/2/27 下午7:00:00
u-blox推出具有优异性能的超小型多GNSS模块
发表于:2017/2/27 下午6:54:00
罗德与施瓦茨和Prisma公司推出了业界首个在LTE上达到2Gbit/s传输速率的测试系统
发表于:2017/2/27 下午6:23:00
田中贵金属工业参展 FC EXPO 2017
发表于:2017/2/27 下午6:14:00
意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术
发表于:2017/2/27 下午6:08:00
金雅拓展示用于M2M应用的完全可互操作远程SIM配置
发表于:2017/2/27 下午6:01:00
是德科技携手华为参与中国5G技术研发试验第二阶段测试,助力5G创新
发表于:2017/2/27 下午4:36:00
今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台
发表于:2017/2/27 下午1:40:00
5G产业化提速!巨头角力NWC2017
发表于:2017/2/27 下午1:07:00
