5G标准争夺战
去年高通和华为5G编码之争曾引发广泛关注。在5G另一个非常关键的新空口标准上,高通和华为同一天先后完成了基于国际移动通信标准化组织(3GPP)5G新空口(5GNR)标准工作的5G连接。
发表于:2017/2/23 下午4:57:00
莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节
发表于:2017/2/23 下午4:55:00
苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用?
发表于:2017/2/23 下午4:51:00
ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位
发表于:2017/2/23 下午4:47:00
贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用
发表于:2017/2/23 下午4:43:00
这一次 AMD即将迎来真正复兴
发表于:2017/2/23 下午4:39:00
为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化
我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示。
发表于:2017/2/23 下午1:23:00
磁性微型机器人将可治疗癌症
发表于:2017/2/23 下午1:16:00
半导体产业缺货潮蔓延 MLCC加入战场
发表于:2017/2/23 下午1:12:00
东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD
发表于:2017/2/23 下午1:09:00
LED封装设备从半自动化转向自动化 智能化将成新风口
发表于:2017/2/23 下午1:02:00
深川变频器EPS解决方案
发表于:2017/2/23 下午12:58:00
医疗器械产业:潜力无穷,有望打破技术壁垒
国家新医改政策的推动下,我国基层医疗市场的刚性需求得以释放;其次,在不断提升自主创新和技术水平的前提下,医疗器械企业有望实现进口替代。欧阳翔宇表示,目前来看,发达
发表于:2017/2/23 下午12:40:00
