意法半导体携手移动支付合作伙伴

中国，2017年1月9日 —— 凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。

发表于：2017/1/9 下午8:23:00

关键词：
意法半导体
移动支付
安全硬件
嵌入式

中国C919客机胜利下线

我国自主研制的C919大型客机首架机，在中国商飞公司新建成的总装制造中心浦东基地厂房内正式下线。这不仅标志着C919首架机的机体大部段对接和机载系统安装工作正式完成，已经达到可进行地面试验的状态，更标志着C919大型客机项目工程发展阶段研制取得了阶段性成果，为下一步首飞奠定了坚实基础。

发表于：2017/1/9 下午8:13:00

关键词：
中国客机
C919
下线

基于AD7606的智能电网数据采集系统设计

鉴于智能化变电站设备中的多路电流和电压的测量和监控需求，设计了一种基于AD7606的多通道数据采集系统。详细介绍了16位、8通道模数转换芯片AD7606的工作特性及常用工作方式设置，以此为基础设计了以现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA）为核心控制器的模/数转换的控制和信号传输的软件代码。该系统可通过串口总线与PC之间实现数据交换，适用于智能电网中电力系统参数的采集。

发表于：2017/1/9 下午8:09:00

关键词：
数据采集
多通道
AD7606
FPGA

厂用电快切逻辑控制系统设计

主要介绍一种厂用电快速切换装置控制切换逻辑的设计方法。该设计采用DSP和CPLD作为核心处理器件，DSP芯片负责计算、监控、录波和控制信号生成，CPLD负责将DSP生成的控制信号进行逻辑出口合成并发至断路器作为动作控制信号。

发表于：2017/1/9 下午7:49:00

关键词：
快切装置
厂用电
同期
DSP

元器件供应链众生相：旗丰自我造血创建芯动网

中国作为全球最大的电子元器件使用地区，据统计2016年1至10月芯片进口总额几乎是原油的两倍。而元器件进口的话，则必须依赖供应链行业为其提供通关、融资、退税、仓储、配送等配套业务。

发表于：2017/1/9 下午4:20:00

关键词：
芯动网
元器件供应链
前海旗丰

半导体前景旺 内存未来 5 年最看俏

内存市场日益扩大，研调机构 IC Insights 最新报告预测，DRAM 与 NAND 闪存等，未来 5 年年均复合增长率（CAGR）可达 7.3%，产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1,099 亿美元。

发表于：2017/1/9 下午1:30:00

关键词：
内存
存储器件

白宫：中国半导体技术发展已威胁美国安全

美国时间1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商和美国的国家安全，并建议对中国芯片产业采取更严密的审查。

发表于：2017/1/9 下午1:26:00

关键词：
美国
半导体

汽车厂商抱团开发无人驾驶技术

随着无人驾驶汽车大战愈演愈烈，相关厂商也分成了两大阵营，一类可以独自开发这种技术，另外一类则需要借助其他厂商的帮助来为其分担财务和技术压力。面对这样的现状，各大汽车供应商和汽车厂商都在扩大各自的联盟规模，希望自己开发的无人驾驶汽车技术能够被多家汽车厂商采用。

发表于：2017/1/9 下午1:21:00

关键词：
无人驾驶
合作开发

中国传感器产值过亿的企业仅占总数的5％

长期以来，我国传感器产业化未能受到高度重视，与市场需求和作用不相适应，企业均处于小规模生产阶段，存在工艺老化、结构不合理等问题，缺乏产业化生产的基础条件。核心技术与产品停留在实验室或小批量生产的初级阶段，难以形成和产生规模经济效益。

发表于：2017/1/9 上午9:50:00

关键词：
传感器
中国市场

ARM公版架构+台积电代工 海思麒麟芯片含金量有多少

华为麒麟芯片，架构是ARM公版架构，生产需要台积电代工，等于芯片首尾端都受制于人，只是在中间的芯片设计环节实现自主。看新闻里把麒麟芯片吹的天花乱坠，到底麒麟芯片的含金量有多少？

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
华为
ARM
台积电
芯片

英特尔5G芯片 开启颠覆性革命

半导体龙头英特尔在美国消费性电子展（CES）开展前宣布推出5G数据机（modem）芯片，协助全球各地厂商抢先开发与发表5G解决方案，并且将5G定位为“从类比转成数位”的颠覆性革命。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
半导体
CES
5G
芯片

VR硬件在CES上近几年是如何“进化”的

注：一年一度的消费者电子展(CES)已经开幕，对于 VR 而言，今年将会是至关重要的一年。借着这个机会，我们不妨一起回顾一下过去四年里 CES 上出现的一些 VR 相关的亮点(和非亮点)，以便于我们衡量整个行业前行了多远，以及寻找未来还存在怎样的机会。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
CES
VR
DHead

恩智浦推出全球首款单芯片车载广播芯片

在CES® 2017上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出SAF4000，这是全球首款全集成式软件定义的无线电解决方案，能够兼容包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD在内的全球所有广播音频标准。这种新的IC以单个超紧凑型RFCMOS设备取代了现今使用的多芯片解决方案，体现了我们在简化高性能信息娱乐平台开发方面实现的重大突破。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
CES
半导体
芯片

全球半导体硅片产业深度研究

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速,硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势,行业进入新的周期。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
半导体
硅片
NAND
晶圆

高云半导体：推进智能制造，FPGA作用明显

作为一种可编程逻辑器件，FPGA在二十多年的发展历程中，从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业控制、无人驾驶、大数据等对并行计算有强烈的需求，以及半导体工艺技术的进步，FPGA的未来被持续看好。在此背景下，中国发展FPGA有着重要意义。为此，《中国电子报》在“中国工业强基战略推进论坛”上采访了广东高云半导体科技股份有限公司董事长陈天成、副总裁兼首席技术执行官朱璟辉。

发表于：2017/1/9 上午6:00:00

关键词：
FPGA
可编程逻辑
大数据
无人驾驶