SK海力士和三星研发喷雾式EMI遮蔽技术
发表于:2016/12/30 上午5:50:00
未来3年全球增晶圆厂42%在中国大陆
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
单目摄像头和FPGA的ADAS产品原型系统
1月5日-8日拉斯维加斯消费电子展(CES)上,地平线机器人(以下简称“地平线”)将与英特尔联合展示一款基于单目摄像头和FPGA的ADAS产品原型系统。
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
在封装领域掘金 晶圆代工厂要把OSAT拿下
从现状看来,随着封装业者开始逐步转入2.5D/3D技术,高密度Fan-out和其他封装工艺,可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
台积电中科扩厂案闯关成功
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
DRAM搭载量跳增 南亚科华邦电受惠最大
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
国内存储器三大主力军能力分析
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
京东方绵阳第6代可挠式AMOLED项目开工
12月28日上午,BOE(京东方)绵阳第6代AMOLED(柔性)生产线开工仪式在绵阳高新技术产业开发区举行。国家部委、四川省、京东方科技集团及绵阳市相关领导出席仪式。
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图
三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势,形成竞争版图。
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
半导体能否助东芝保住基业
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
国内发展石墨烯产业的5点建议
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
芯片股才是美股新王者
发表于:2016/12/30 上午5:00:00
