Akamai《2016年第三季度互联网发展状况报告》显示

中国北京，2016年12月16日——全球内容交付、应用优化及云安全服务领域首屈一指的供应商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今天发布《2016年第三季度互联网发展状况报告》。该报告根据从Akamai智能平台（Akamai Intelligent Platform）收集到的数据，深入分析了全球关键统计信息，例如连接速度、宽带使用指标、重大网络中断、IPv4地址资源枯竭和IPv6实施情况。

发表于：2016/12/18 下午8:10:00

关键词：
阿卡迈
云安全
互联网
智能平台

自连科技工业级物联网构筑全球化技术与生态平台

中国·深圳，2016年12月15日 - 物联网技术的领航者、专注于为企业提供物联网系统及方案的专业厂商自连电子科技（上海）有限公司日前在深圳召开主题为“物语·自连”的新产品发布会，并推出业内首个集无线控制器、物联网开发平台、物联网中间件、云平台接入技术和智能APP控制于一体的完整物联网解决方案。该解决方案包括了自连科技的全系列无线控制器AiControllers和其拥有自主知识产权的三大物联网技术平台AiDK、AiSDK和AiDMS，具备快速开发、高可靠、低延时等特性，可应用于医疗电子、工业设备、精密仪器仪表、音乐器械和智能家居等多个领域。

发表于：2016/12/18 下午8:05:00

关键词：
自连电子
物联网
智能APP
仪器仪表

英飞凌亮相CES 2017：微电子定义和推动未来的消费趋势

2016年12月16日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯——半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES 2017（消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯）将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。

发表于：2016/12/18 下午8:01:00

关键词：
英飞凌
物联网
半导体
自动驾驶

瑞萨电子宣布开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元

2016年12月7日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布成功开发出全球首款（注1）分离闸金属氧化氮氧化硅（SG-MONOS，注2）闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米（nm）或更细的片上闪存的微控制器（MCU）。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。

发表于：2016/12/18 下午7:54:00

关键词：
瑞萨电子
微控制器
SG-MONOS技术
晶体管

安森美半导体在物联网及无线医疗技术方面的独创性获CES认可

2016 年 12 月 16 日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，被美国消费技术协会(CTA)选为CES 2017创新奖两个不同类别的得主。这是在CTA的年度CES Unveiled New York活动中宣布的 - 公司的Ezairo 7150 SL音频处理混合模块荣获“科技实现更好的世界”(Tech for a Better World)单元奖项，智能无源传感器（Smart Passive SenorTM ，简称SPS）方案也在嵌入式技术类获同样嘉许。Ezairo 7150 SL和SPS在所有的评审标准都获得高分，列入今年少数、极优秀的获奖产品名单。

发表于：2016/12/18 下午7:50:00

关键词：
安森美
半导体
传感器
微控制器

Wifi 新标准又下一城！你需要购买一个符合 802.11 ad 标准新路由器？

据外媒报道，Wifi 新标准 802.11 ad 发布，将无线网络的速度再次提升到一个新的高度。802.11 ad 最高传输速度可达 4.6Gbps，比当前最快的 802.11 ac 标准快 4 倍，也比以稳定高速着称的有线网络快，当然，也远远超过家庭用户的宽带速度。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

关键词：
WiFi
802.11ad
新路由器

Zen架构+台积电助力 AMD是否让Intel感到寒意？

经过多年的研发后，AMD终于推出了全新的Zen架构，据说性能方面可以与Intel力拼，更重要的是它在性能相当的情况下功耗却可以低近三成。同时曾经占有工艺领先优势的Intel如今正步步被台积电赶上，在台积电的助力下AMD正让Intel感到强烈的寒意。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

关键词：
Zen架构
台积电
AMD
Intel

加速华南布局 蓝思科技12.2亿并购联胜

近年来，发展势头强劲的手机盖板供应商蓝思科技不断加大对华南地区的市场布局。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

关键词：
蓝思科技
联胜
12.2亿
华南布局

扭转服务器芯片市场局势 高通能做到吗？

高通(Qualcomm)在等待多时后，终于推出了ARM架构的10纳米服务器芯片Centriq 2400。尽管Centriq 2400凭借着整合的芯片组与先进的制程，跃升目前市面上最优异的ARM服务器芯片，但面对ARM积弱不振的服务器市占率，高通恐仍无法击败英特尔(Intel)扭转局势。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

关键词：
高通
10纳米
服务器芯片
ARM

12寸晶圆产能排名出炉：三星第一、台积电第三

研调机构IC Insights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。

发表于：2016/12/18 上午5:00:00

关键词：
三星
美光
台积电
12寸晶圆

苹果iPhone未来将用折叠屏幕 由LG提供

根据韩国媒体ETNews的消息，LG公司正在研发可以折叠的屏幕。准备提供给苹果、微软和谷歌在内的数家公司。

发表于：2016/12/17 下午1:18:00

关键词：
iPhone
LG
柔性屏幕

2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/ B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元之订单。

发表于：2016/12/17 上午9:15:00

关键词：
SEMI
半导体设备

芯片需求旺 高通 7 纳米将找台积电?

芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入 7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。

发表于：2016/12/17 上午9:13:00

关键词：
芯片
高通
7nm

全球半导体掀起整并风潮 中资的海外并购策略是什么？

全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要信息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权厂商，但幕后都有可追溯至中国的资金……

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
半导体
MA案件
高科技
芯片供货商

Zen能否力挽狂澜 助AMD重返昔日荣光？

自从上个世纪中期，凭借闪龙系列雄起一把，把Intel吓了以下以后，AMD在CPU领域已经沉寂了很久。在Intel挟工艺优势土匪猛进的时候，更显得AMD的落寞。不过自从今年频频爆出新处理器Zen的细节消息之后，AMD的受关注度正在日渐回升。Zen的出现，真的能力挽狂澜，在CPU领域带领AMD重返昔日的荣光吗？

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
AMD
Zen
Ryzen
CPU