传梁孟松已离开三星将加入中芯国际
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
三安光电获国开行全面支持 加快“走出去”步伐
国家开发银行近日与福建三安集团签署战略合作协议,将探索多样化的合作模式,支持后者加快“走出去”步伐、布局重点产业全球销售网络、跻身世界前列,实现互利共赢、共同发展。
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
英伟达扩张速度快
今年英伟达取得显著增长,利用图形芯片技术向英特尔发起挑战。在错失智能手机芯片市场后,该公司利用给人工智能、无人驾驶汽车和数据中心对强大GPU日益增长的需求实现了快速扩张。
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
台积电三星双双良率不佳 10nm芯片何时来
台积电、三星的10nm工艺量产已经进入倒计时阶段,苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30等一众新旗舰芯片也都在翘首以盼。
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
中国半导体正在加快崛起 有望赶超韩国
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
手机快充五花八门 三大主流派系
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
美研究出秒满充电的超级电容
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
蒋尚义任中芯独董 台积电与中芯间关系变化
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
详解高通骁龙653的升级之处
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
中芯国际有望成为全球晶圆代工第二大厂
发表于:2016/12/24 上午5:00:00
U-blox发布为物联网全新设计的先进LARA-R3121模块
发表于:2016/12/23 下午8:00:00
RS Components广泛的热能控制产品组合 新增ebm-papst高性能紧凑型交流风机
发表于:2016/12/23 下午7:52:00
智能网联汽车测试规范将发布
发表于:2016/12/23 下午1:18:00
