光环加身 邓中翰能带领中星微再度创造奇迹吗？

第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业，创始人是曾经最年轻的中国工程院院士。今天所要讲的就是，中星微和邓中翰的故事。他到底靠啥彻底结束中国的“无芯时代”，小编慢慢给你道来。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
中星微
中国芯
知识产权
NPU

创始人复盘高通30年发展历程

美国西海岸时间12月12日，在圣迭戈高通总部，我们见到了久违的艾文·雅各布（Irwin Jacobs，以下简称艾文）。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
高通
CDMA
摩尔定律
半导体

郭台铭釜底抽薪 夏普将停止向三星供应LCD电视面板

郭台铭做了一件很强硬的举动。他执掌的富士康和夏普明年将不再向三星提供LCD面板。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
夏普
三星
LCD
鸿海集团

供货日俱吃紧价格水涨船高 今年的存储器市场发生了什么？

今年的存储器市场异常火爆，特别是进入下半年以后，无论是DRAM，还是NAND Flash闪存，供货吃紧程度与日俱增，价格也是水涨船高。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
存储器
DRAM
闪存
HDD

澄清关于Type-C设备的那些“误解”

相信大家对Type-C接口其实也不算陌生了；但是小编想说其实Type-C也是有讲究的从接口形状可以看到，Type-C支持正反插，强迫症的小伙伴再也不用每次使用之前分清正反面了。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
Type-C
澄清
误解
安全性能

Canyon Bridge收购莱迪思 或许只是看好FPGA

由于收购FPGA龙头老大赛灵思显然是不现实的，而行业排名第二的阿尔特拉已经被Intel以167亿美元捷足先登，因此就退而求其次收购莱迪思了，而这也已经很不容易了。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
CanyonBridge
莱迪思
FPGA
半导体

美光宣布 3D NAND 闪存年底前大量投产

本周宣布正式合并中国台湾地区台塑旗下存储厂华亚科的美商存储大厂美光 (Micron) 在 15 日表示，由于该公司的 3D NAND 闪存产能日前正式超过 2D NAND 闪存。其中，包括第 1 代 3D NAND 闪存的成本也符合预期，堆叠层数达到 64 层的第 2 代 3D NAND 闪存也在已经准备完成，预计将在 2016 年底要正式大规模量产。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
美光
闪存
华亚科
TLC

助力工业4.0发展 世强创新应用研讨会圆满举行

随着我国经济发展的战略转型，中国智能制造工业迎来了新的发展浪潮，智能制造已成未来工业发展的重大趋势和核心内容，也是解决我国工业由大变强的根本路径。传统工业如何乘着工业4.0的东风，加快智能制造装备发展、加快构建工业互联网基础、加强关键共性技术创新也成为现今的热点问题。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
创新应用
研讨会
助力工业4.0

以晋华项目为基础 晋江全力打造千亿“芯”产业

在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
晋华
电路项目
集成电路
绿化工程

圆融科技拟设立全资子公司圆一半导体科技有限公司

12月14日晚间，圆融科技公告称，拟设立全资子公司圆一半导体科技有限公司，注册资本5000万元。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
圆融科技
圆一半导体
光电器件
应用系统

富士康出手 夏普明年将停止向三星供应液晶面板

在科技行业内，以富士康为代表的台湾IT供应链将韩国三星电子视为“敌人”。三星电子向各种领域渗透，威胁到了中国台湾企业的份额。据外媒最新消息，富士康集团做出一项不利于和三星关系的举动，从明年开始夏普将停止给三星供应液晶面板。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
富士康
三星电子
液晶面板
OLED面板

微软与高通合作 英特尔的未来何在？

最近一段时间，英特尔很不爽。多年的老朋友微软背叛了，微软与高通合作，成功的让高通新品骁龙835运行了x86版本的Win32程序。

发表于：2016/12/17 上午5:00:00

关键词：
微软
高通
骁龙835
英特尔

高通恩智浦两家巨头的联姻，引发汽车电子业地震

北京时间10月27日晚，高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，本次交易对恩智浦的估值约为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车。这笔交易也将使高通成为全球最大的汽车芯片厂商之一。

发表于：2016/12/16 下午5:31:00

关键词：
高通
恩智浦
电子汽车

ST发布Accordo5，引领中端汽车信娱服务革命

近日，ST汽车专用芯片Accordo5产品的发布会在北京召开，对于汽车电子领域概况、产品和中国市场布局进行了细致地讲解。

发表于：2016/12/16 下午4:59:00

关键词：
ST
Accordo5
车载信娱
中端汽车

材料工程将成半导体微缩工艺主要驱动力量

今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。这是业界关于下一个工艺节点的最新消息。在此前后，英特尔、台积电也宣布了雄心勃勃的发展计划，摩尔定律依然脚步坚定地向前推进着。

发表于：2016/12/16 下午1:31:00

关键词：
材料
半导体