车联网芯片抢位战

在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
联发科
车联网
智能化
汽车芯片

控告三星 高通 苹果FinFET技术侵权 这家公司有多牛

他们表示，三星、GlobalFoundries、台积电使用 FinFET 技术生产、销售手机芯片，但却不支付使用费。三星、GlobalFoundries供应芯片给高通，台积电则帮苹果生产 iPhone 用芯片。

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
三星
苹果
芯片
专利

噱头or黑科技 探究华为石墨烯锂电池的真相

近日，有一条新闻引爆了科技圈，华为宣布旗下研究所成功研发出了石墨烯锂电池，并且即将投产。这种新闻虽然从技术角度很多人看不懂，但是在话题性上可是一点都不缺，甚至像《举国沸腾！今天，华为让世界再一次傻眼》、《华为刚刚宣布，美国慌了！》这种文章也开始在朋友圈中广泛流传。不过这种也有很多人对这个技术嗤之以鼻，认为华为是在用这个噱头营销，那么关于石墨烯电池，真相究竟如何？

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
华为
石墨烯
锂电池
通信基站

高通骁龙835有哪些让人兴奋的新杀手锏

​高通官方宣布将使用三星的10nm FinFET打造自家的新一代旗舰处理器骁龙835。作为骁龙820/821的继任者，它让我们对明年旗舰机的性能有了新的期待，除了新的10nm制程，以及继续跑个高分，还有什么更让人兴奋的新杀手锏吗？

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
高通
三星
骁龙835
处理器

“新面孔”涌入汽车电子市场 打响车联网芯片抢位战

在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
谷歌
消费电子
汽车电子
电子元器件

万物互联传感先行 我国传感器产业仍面临诸多挑战

挥挥手让手机静音，或用手指在手腕处刷一下发送文本，或扬手切换应用程序……当这种直观的手势用户界面进入我们的日常生活时，我们会很快忘记它的存在。想象一下，在房间的某个角落，或者在你身体的某个地方，一个微小的超声波传感器艰难地工作着，它要从周围懒惰的空气分子中、从我们周围未使用到的超声波频谱中，提取出有用的信息。

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
超声波
传感器
万物互联
智能电网

16nm联发科P20 PK 14nm骁龙626 中端移动芯片厮杀激烈

智能手机的厮杀，也是移动芯片的厮杀。今年的9月和10月，联发科和高通分别发布了它们的中端移动芯片：联发科Helio P20和高通骁龙626。其中，P20已经随着首发机型魅蓝X面世，骁龙626终端产品则正在来的路上。

发表于：2016/12/7 上午5:00:00

关键词：
移动芯片
高通
智能手机
骁龙626

业界首款2.1-MHz D类放大器改变汽车音频设计

2016年12月6日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款专用于汽车应用的2.1-MHz D类音频放大器。TAS6424-Q1外形紧凑，支持高分辨率96-kHz数字输入，可以在汽车信息娱乐应用中打造低失真度高保真音频。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/tas6424q1-pr-cn。

发表于：2016/12/6 下午11:07:00

关键词：
德州仪器
音频放大器
无线电
线路驱动器

R&S成功举办2016年无线网络测试技术研讨会

2016年11月21日-29日，罗德与施瓦茨公司（R&S公司）于在北京、上海、广州和深圳四个城市举办了“2016年R&S无线网络测试技术研讨会”。随着移动通信市场的蓬勃发展，LTE网络大规模部署并商用，移动设备、网络设备以及相关产业链的测试已然成为市场中的热点。 随着LTE技术的不断更新以及相关测试规范组织发布更多的新功能，工程师将面对比以往更大的测试挑战。R&S公司在LTE，尤其是TD-LTE方面积累了丰富的经验，具有完整先进的测试技术和方案，可以满足研发、生产、认证、网络优化与维护等各个方面的测试需求。

发表于：2016/12/6 下午11:05:00

关键词：
罗德与施瓦茨
无线网络
移动设备
网络优化

艾迈斯半导体推出具有卓越噪声性能的A30新型高性能模拟技术

中国，2016年12月6日，全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺（“A30”）。这种新型的A30制程工艺具有卓越的噪声性能，并通过光刻工艺使体积缩小至艾迈斯半导体高级0.35?m高压CMOS制程工艺系列产品的0.9倍。

发表于：2016/12/6 下午11:03:00

关键词：
艾迈斯
传感器
模拟IC
半导体

Head Quarter 电影后期公司建立HDR工作流程

自2016年10月起，Head Quarter公司开始使用罗德与施瓦茨公司的最新版本的Clipster 6。Head Quarter是一个总部在德国科隆和柏林的电影后期公司，他们将R&S Clipster 电影母版制作系统运用于他们的DCP、IMF和HDR的工作流程中。R&S Clipster 6 杰出的性能能够确保他们在母版和HDR后期制作中满足客户目前以及未来的各种要求。

发表于：2016/12/6 下午11:01:00

关键词：
HeadQuarter
罗德与施瓦茨
电影后期
HDR

金雅拓设备管理促进 LTE 的接受率和使用率

阿姆斯特丹, 2016年12月6日 - (亚太商讯) - 金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）是数字安全领域全球领导者，发布了其最新版本的 LinqUs Device Management 解决方案，该方案旨在帮助移动运营商向用户提供至 LTE 的无缝过渡。现它使运营商能实时识别用户的 4G 设备并对其进行无线配置，还能即时推广有针对性的资费计划和优惠。主要优势包括提升客户的 4G 接受率和使用率，加快 LTE 网络投资回报率并提高用户保留率。金雅拓的可靠平台已经在全球管理着近 10 亿台设备。

发表于：2016/12/6 下午10:59:00

关键词：
金雅拓
数字安全
LTE网络
4G设备

英蓓特新款SMARC®架构模块化电脑板 剑指物联网应用

在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET（Standardization Group for Embedded Technology）协会领导通过的SMARC（Smart Mobility ARChitecture，智能移动架构）标准正是为超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能计算机模块而生。典型设计功耗在 6W 以下的SMARC 标准计算机模块，可以满足越来越多智能设备对低功耗和小尺寸的严苛要求。

发表于：2016/12/6 下午10:55:00

关键词：
SGET
物联网
智能设备
嵌入式

美光科技推出最高容量的企业级 SATA 固态硬盘

美国爱达荷州博伊西—— 2016 年 12 月 5 日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今天推出了美光5100 系列企业级 SATA 固态硬盘 (SSD) 产品，旨在让着眼于未来的数据存储平台全方位满足对性能、容量和企业级可靠性的需求。美光科技的 5100 系列企业级 SATA 固态硬盘让 IT 人员能够轻松进行迁移，完善基础设施，为迎接未来的全闪存数据中心做好准备。

发表于：2016/12/6 下午10:50:00

关键词：
美光科技
固态硬盘
闪存数据
媒体流

SCHURTER新推出IP 67和IP 69K级防水推/拉电器耦合器

瑞士卢塞恩2016年12月6日电 /美通社/ -- SCHURTER 推出由型号4761电器输入插座和型号4762可接线式电源插头组成的新型防水 IEC 连接器。凭借 IP 67或 IP 69K 的高防护等级，无论是否与外壳连接，这款电器耦合器都非常适于为恶劣环境下如工业、船舶、实验室使用的电器或任何类型的户外电器提供电源。

发表于：2016/12/6 下午10:48:00

关键词：
SCHURTER
插座
连接器
户外电器