世界数字技术院首次发布大模型安全国际标准

4 月 17 日消息，4 月 15-19 日，第 27 届联合国科技大会在瑞士日内瓦召开。其间，世界数字技术院（WDTA）于 4 月 16 日发布了一系列突破性成果，包括《生成式人工智能应用安全测试标准》和《大语言模型安全测试方法》两项国际标准。蚂蚁集团、OpenAI、科大讯飞等参编

发表于：2024/4/18 上午8:52:53

关键词：
大模型安全
世界数字技术院
蚂蚁集团
OpenAI
科大讯飞

上海多模态大模型独角兽MiniMax正式推出abab 6.5系列模型

4 月 17 日消息，今日，上海多模态大模型独角兽 MiniMax 正式推出 abab 6.5 系列模型，包含 abab 6.5 和 abab 6.5s 两个模型。 MiniMax 成立于 2023 年 1 月，是当前国内估值最高的大模型公司之一。今年 3 月，MiniMax 完成阿里参投的新一轮融资，投后估值超过 25 亿美元。此前米哈游、腾讯均有投资 MiniMax。 在 MoE 尚未成为行业共识时，MiniMax 已经押注 MoE 路线，今年 1 月发布其首款基于 MoE 架构的 abab 6，并在过去 3 个月潜心研发出性能更强的万亿参数 MoE 模型 abab 6.5，在核心能力测试中接近 GPT-4、Claude 3 Opus、Gemini 1.5 Pro 等顶尖大语言模型。

发表于：2024/4/18 上午8:52:44

关键词：
MiniMax
abab6.5系列模型
多模态大模型

我国首款自主研制洲际客机C929项目启动联合攻关

我国首款自主研制洲际客机，国产大飞机 C929 项目启动联合攻关

发表于：2024/4/18 上午8:52:43

关键词：
中国商飞
C929
国产大飞机
洲际客机

我国实现首个 5.5G 智能核心网预商用部署

4 月 18 日消息，第 21 届华为分析师大会 17 日在深圳开幕，大会期间，华为云核心网产品线总裁高治国表示，华为携手浙江移动完成了全球首个 5G-A（5.5G）核心网智能差异化体验保障方案的预商用部署。 据悉，5G-A 核心网智能差异化体验保障方案通过基于 NWDAF 的网络智能化来实现，其对直播、视频会议、高清观影等数据业务体验感知提升。

发表于：2024/4/18 上午8:52:42

关键词：
华为
5.5G
5G-A

Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟

Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟

发表于：2024/4/18 上午8:52:34

关键词：
Intel
AI开发工具
芯片设计

ASML公开表示：将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。

发表于：2024/4/18 上午8:52:33

关键词：
ASML
设备维修
光刻机
晶圆制造
NXT2000i

中电科自研首款九谱段高清相机组件成功开机

4月17日消息，据“中国电科”官微发文，长征二号丁运载火箭在酒泉发射中心点火升空，成功将四维高景三号01星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 电科芯片自主研发的四维宽幅焦面电子学组件已成功开机并传回首图，图片质量卓越，展现出清晰的图像、丰富的层次和准确的色彩。这一重大突破标志着我国在九谱段TDICCD产品应用方面取得了重要进展。

发表于：2024/4/18 上午8:52:32

关键词：
中国电科
电科芯片
四维宽幅焦面电子学组件

半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会

3月25-26日，纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司（简称“纳宇新材”）在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题，汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人，共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。

发表于：2024/4/18 上午8:52:27

关键词：
纳宇新材
半导体封装
半导体材料

中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证

中国电信完成“三全”5G RedCap商用验证 开启5G轻量化新篇章

发表于：2024/4/18 上午8:52:25

关键词：
中国电信
5GRedCap
商用验证
5G轻量化

阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破

4 月 18 日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。

发表于：2024/4/18 上午8:52:24

关键词：
ASML
High-NA
EUV

中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证

中国移动完成全球首个三代全速率融合50GPON技术验证

发表于：2024/4/18 上午8:52:24

关键词：
中国移动
50GPON
万兆接入

培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂

作为EDA领域的重要分支和核心底层，TCAD（Technology Computer Aided Design，半导体工艺和器件仿真软件）在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”，那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来，少数海外企业把持TCAD市场，围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒，为后入者带来重重挑战，TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年，3D器件仿真工具实现交付，2024年，3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商，培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。

发表于：2024/4/18 上午8:52:23

关键词：
培风图南
TCAD
半导体工艺和器件仿真
3D器件仿真
虚拟晶圆厂

10000家芯片公司“死于”2023

春江水暖鸭先知，猎头最能体会到半导体行业的寒气。 赵橙是一名资深的半导体行业猎头，她说自己正在寻找新的就业方向，“我和芯片公司一起消失了，今年已经离开芯片行业。” 赵橙的朋友圈已大半年没更新过芯片行业动态，最新一条是心理咨询相关内容。她的离场，可以部分反映芯片行业的真实情况。

发表于：2024/4/18 上午8:52:21

关键词：
国产芯片
半导体行业
芯片设计

英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point

11.5 亿个神经元，英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point 4 月 18 日消息，英特尔公司近日发布新闻稿，宣布携手桑迪亚国家实验室，成功部署 Hala Point 神经形态系统，这也是全球最大规模的神经形态系统（neuromorphic system）。

发表于：2024/4/18 上午8:52:20

关键词：
英特尔
HalaPoint
神经形态芯片

工信部：加快 6G、万兆光网研发力度

工信部：加快 6G、万兆光网研发力度，加速推进大数据、人工智能等研发应用 4 月 18 日消息，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国 18 日在国新办新闻发布会上介绍，下一步，工信部将围绕高质量发展这个首要任务，进一步巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位。

发表于：2024/4/18 上午8:52:16

关键词：
6G
万兆光网
大数据
人工智能