• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

互联网医疗的线下之道该如何发展

我们认为,国内互联网医疗的发展会分为三个阶段:

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
互联网
服务网络
医疗体系
医疗电子

2016下半年应用处理器方案竞争 联发科与展讯恐落后

面对2016年下半应用处理器市场挑战,各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品,除增加自有方案竞争力,也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMES Research认为,下半年高通(Qualcomm)方案仍将具优势,联发科及展讯则相对落后。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
联发科
处理器
20nm方案
消费电子

人脸识别技术将实现金融领域的服务效率提升

如今对于大众而言,生物识别技术不再神秘,大家已经可以随处体验指纹识别、人脸识别技术带来的创新体验,伴随着大众对生物识别技术的认知度和接受度的提高,很多金融机构也纷纷借助生物识别技术手段进行金融改革,从而吸引和留住更多客户。据了解,深圳农商行近期上线了天诚盛业多模态生物识别统一身份认证平台,通过该平台,深圳农商行在柜面、移动运营等业务引入人脸识别、指纹识别等技术,以“技术升级”推进“服务升级”和“管理升级”。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
生物识别技术
指纹识别
互联网
金融领域

GlobalFoundries取消10nm工艺 AMD下代处理器将直奔7nm

2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺,Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺,由于Intel也要进军10nm代工了,这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂GlobalFoundries已经决定不走寻常路了,他们确认会取消10nm工艺,直接杀向7nm工艺,这也意味着AMD未来处理器也会跳过10nm工艺直奔7nm工艺。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
AMD
处理器
制程工艺
7nm工艺

内存技术路线图 DDR4提速2400MHz DDR5还需4年

经过2年多的发展,DDR4内存现在已经是非常平民了,价格与DDR3内存相差无几,但性能更强、功耗更低,只要你的平台支持,强烈建议选择DDR4内存。在IDF 2016会议上,Intel也公布了自家处理器的内存技术路线图,其中高性能产品线的DDR4内存会从2133MHz提高到2400MHz,下代Xeon平台则会搭配基于3D XPoint闪存的Optane内存,而DDR5内存预计会在2020年出现。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
Xeon处理器
DDR4内存频率
服务器
产品线

无人机也很脆弱——盘点无人机的致命天敌

无人机市场迅猛增长,如今无人机在航拍、测绘、送货、救援等各个领域发挥着作用。但随之而来的还有“麻烦”,影响航空秩序、闯入敏感区域……这些现象,更多的也带动了周边衍生行业的迅速发展,除了无人机配套设备和服务商之外,无人机的“天敌”也受益良多,这就给反无人机企业带来了巨大的发展机会。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
无人机
声音识别
Wi-Fi网络
感知技术

无所不在的物联网覆盖 容易吗

物联网是决定未来经济的关键技术。无所不在的万物互联终将成为现实。然而,无所不在的物联网覆盖,没那么容易。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
物联网
LTE
蜂窝网络
卫星通信

Verizon 高通表示 Wi-Fi联盟LTE-U测试计划存在不公平

近日,LTE-U技术者对Wi-Fi联盟即将发布的最新LTE-U与Wi-Fi之间干扰的测试计划表示了强烈不满,Verizon则对此进行了声援。

发表于:2016/8/18 上午6:00:00

关键词:
高通
LTE-U技术
FCC工程技术
共存测试

ARM架构服务器芯片32位元成硬伤

 经过4、5年的发展,ARM架构的服务器芯片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1芯片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构服务器芯片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
AMD
ARM架构
服务器
32位元

关于物联网趋势的5大预测

物联网未来的发展一直惹争议,关于物联网的前景也一直成了企业关注的重中之重。物联网(IoT)描述了一个世界,在这个世界中,越来越多的设备受到传感器的驱动,设备之间互相连接,并且能够分享自身当前状态及所在运行环境的信息。现在,这个世界已经到来。多数企业担心,如果在企运营中不使用物联网技术,他们的业务会受到负面影响,丧失竞争优势。这一点颇为引人关注。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
物联网
传感器
数字化
嵌入式智能与

前苹果CEO推出一款“悬浮”显示屏安卓智能手机

 Obi Worldphone是一家由前苹果和百事CEO John Sculley创办的公司,而该公司在英国将推出一款名为MV1的智能手机。这款智能手机搭载Android 5.1 Lollipop操作系统,希望为用户提供一个合理的价格以及更具创意的设计产品。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
安卓
悬浮
显示屏
智能手机

LGD大尺寸OLED发展 转向RGB技术

因市场对高解析度的需求增加,乐金显示器(LG Display)为实现更鲜明的画质,改变了大尺寸有机发光二极体(OLED)面板生产制程使用的白光OLED(WOLED)有机材料发光层结构。制程难度虽然提升,但并未增加生产制程时间和成本。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
LGD
显示器
有机发光二极体
RGB技术

高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位

由于看好联发科首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产,挑战高通高阶手机晶片霸主地位,近期外资法人暗暗布局联发科持股,近一个月累计买进2.2万张,持股比例由56%跃升至58%。法人指出,第3季营收持续创高,第4季淡季,明年随著新晶片推出毛利率可望回升。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
高端
联发科
手机芯片
核心架构

手机芯片行业迎来寡头竞争时代 10nm成“芯”焦点

近日,高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后,有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片,其中LTE芯片1亿套片的目标。此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”,产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
高通
联发科
骁龙830
芯片

俄罗斯法院驳回谷歌Android反垄断上诉

北京时间8月17日晚间消息,俄罗斯上诉法院今日驳回了谷歌的Android反垄断上诉。

发表于:2016/8/18 上午5:00:00

关键词:
谷歌
Android
俄罗斯
反垄断
  • <
  • …
  • 7521
  • 7522
  • 7523
  • 7524
  • 7525
  • 7526
  • 7527
  • 7528
  • 7529
  • 7530
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2